迎甜蜜点！P0.9 4 in 1路线价格新进展

    文章转自：行家说Talk

    2020年，P0.9 LED微间距显示屏逐步起量，为Mini LED而生的4 in 1 技术路线，在被寄予厚望和质疑中逐渐流行，奠定了一定的产业地位。而近期，在技术发展和成本优化上，又取得了新的进展。

    2020 年4 in 1 技术与价格变化

    封装工艺方面， 4 in 1与Chip LED流程一致，可直接沿用Chip LED的设备与机台，并且在下游显示屏厂保留SMT工序的情况下，能保证原来的产业链协作效益。这是以4 in 1为典型产品代表的IMD封装方式的先天基因优势。

    当然，虽然4 in 1绝大部分工艺流程传承了SMT，但技术改良和升级所需，仍然有其自身需要克服的环节和需要产业链磨合的地方。所以4 in 1从诞生到规模化应用，均离不开产业链各环节的支持和响应。

    下面，我们就供应链进步及核心配套材料成本变化一一解析。

    目前，P0.9市场的芯片结构仍然以正装为主，从封装器件的成本构成上看，线材、芯片、PCB占比较高。

    ※  先看前段工序部分：

    前段工序中，焊线和固晶环节，4 in 1与1010器件成本本质上均无差异。仅从占据成本较大的焊接自身环节看：

    初级阶段：无论是1010，还是4 in 1，若采用正装结构，均需要焊线，目前主要以金线焊接进行电路连接，成本相对较高；

    目前进度：而随着封装厂的产品设计和生产工艺的改进，在保证高可靠性的前提下，金线可逐渐替换为铜线；

    未来趋势：当倒装芯片获得大规模应用后，将不再需要焊线，有机会比正装芯片具备成本优势；

    ※  再从芯片及后段工序角度看：

    初级阶段：普遍先从1010器件采购的芯片中分选合适的波长用于4 in1器件，但对芯片点测分选环节具备自身要求，波长选取的范围较窄，且测试分选效率略低于1010，综合成本约多5%。

    目前进度：直接从1010器件采购的芯片中分选宽色域的波长、亮度段用于IMD 0.9器件，因此对于超过4000KK/月1010产能中划分芯片段，芯片成本几乎等同1010芯片采购成本；而同样得益于后段工序测试算法的改进，据行家说产业研究中心调研，今年Q3，以RGB封装龙头国星光电为代表的企业，测试分选效率已经提升25%；

    未来趋势：随着封装工艺和设备水平提升，4 in1器件的良率进一步提高，理论上在采购芯片和测试分选上，与1010成本无差异，甚至因为效率提升将有机会低于1010；

图1：RGB封装器件BOM表，从正装chip1010和P0.9正装4 in 1的成本看，焊线成本无差异；芯片成本初级阶段略有差别，但目前可做到基本一致，而主要的成本差异在PCB材料上；（来源：行家说产业研究中心）

    ※  最后再来看基板材料部分：

    初级阶段：4 in 1器件诞生的使命，主要是为了迎合LED显示的微间距发展趋势，即更多为了解决P1.0以下应用的可靠性问题。但基于微间距显示屏，对于芯片尺寸和芯片电极距离有了更高精度的考量，传统FR4基板容易出现膨胀和翘曲现象，故从材质本身性能、布线精细程度上看，BT板材比FR4更适合微间距显示的发展。再加上，4 in 1器件所需的基板面积和精度与1010有一定差异，该阶段能供应量产性BT板材的企业极少，从而也影响了P1.0以下器件的发展进程；

    目前进度：随着BT板材国产化趋势到来，如伊帕思EPS、盈骅新材、华正新材等BT板材厂商自身供应进步，以及更多PCB新玩家和小厂商慢慢实现量产，目前成本降幅明显，但还没有达到1010的成本水准；

    未来趋势：而由于4 in 1的外形尺寸大小为1616，比四颗1010的总面积2020要更小，因此等供应链端更为成熟后，理论上看，用到的基板材料更少，材料成本将更低。

    综上所述：从前段工序到后段工序，从芯片采购到BT板材，4 in 1与1010的工艺路线，封装及测试设备几乎可以通用，而材料成本有机会和空间比1010更低，因此综合来看，4 in 1的成本理论上可以做到与1010一致甚至更低。

    P0.9 4 in 1 技术路线的降本RoadMap

    那么，目前封装厂商实际上能做到的单颗像素价格到底为多少？

    根据行家说产业研究中心预测，小间距SMD封装器件在未来三年的成本优化速度是每年20-30%；IMD（4 in 1）从工艺、材料成本、良率都与SMD器件一致，由此可见IMD有明确的提升路径，其成本优化速度也会随着规模化而加速下降。IMDP0.9产品预计在2021迎来与SMD1010接近的水平，P0.9显示屏预计在0.015元/像素点迎来甜蜜点。

图2：IMD (4 in 1 ) 价格预测 （来源：行家说产业洞察）

    来看看产业代表实际的进度。

    目前，在4 in 1产品领域，主要玩家有国星光电、东山精密、兆驰光元、信达光电等。以最早一批布局4 in 1产品的国星光电为例：

    国星光电RGB超级事业部近日对外透露，4 in 1产品诞生三年多，持续升级迭代，随着产业链的进步和封装端本身良率及效率的提升，目前降本可期。RGB超级事业部也于昨天宣布计划将于11月底推出P0.9旗舰版与高性价比标准品，对应不同的市场需求。此外，RGB超级事业部提到计划于2021年Q1将目前IMD产能的1000KK/月提高至 2000KK/月。产品价格方面，RGB超级事业部预计在2021年做到0.015元/像素点，而对应到整屏的成本，将低于4万元/㎡。

    如果说国星光电RGB超级事业部在2018年发布的4 in 1（IMD-M09T）产品给P1.0以下大规模商业化奠定了坚实基础，那么4 in 1当前明确的降本方案和想象空间，这一进度则至少意味着，在P0.9 显示应用上，4 in 1这一技术路线正在逼近市场甜蜜点。

    综上可窥见：今年以来，P0.9市场增速加快，这背后与4 in 1产业链自身的突破和进步息息相关——供应链各环节的技术升级、成本优化与产品持续更新迭代，正在大大加速4 in 1商业化进程。