台湾晶圆厂:明年缺货到无法想象！

文章转载自：半导体行业圈

11月30日，晶圆代工厂力积电召开兴柜前公开说明会（已申报上市，需试交易半年，兴柜不等于上市），董事长黄崇仁表示，目前产能已紧到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑IC、DRAM市场都会缺货到无法想像的地步。

黄崇仁表示，力晶持有力积电3成股权，力积电将重返资本市场，“我要把公司带回来，给大家一个交代”；力晶持有中国合肥晶合3成多股权，晶合12寸厂目前产能满载，因应扩产与资金需求，晶合规划明年将在上海A股挂牌上市。

黄崇仁表示，力晶当初于2012年12月下市，是唯 一没有经过重整，偿还了银行团1200亿元，历经8年时间走出困境、浴火重生，将于2020年12月登录兴柜，树立台湾证券史上重要里程碑，也是全球唯 一DRAM公司成功转型至晶圆代工产业，而因应客户需求以及未来5G蓬勃发展，预计明年3月正式兴建铜锣厂，争取中端晶圆代工庞大商机。

力积电目前股本为310亿元，今年上半年营收222.3亿元，毛利率25%，营业净利率13%，税后纯益20.3亿元，每股税后纯益0.65元，每股净值10.3元，不过从8月以来，营收持续成长当中。

力积电总经理谢再居说明，2019年因DRAM量价下跌，力积电在标准型DRAM生产技术落后，竞争力薄弱，是造成去年亏损的主要原因。

以力积电今年前10月营收结构来看，逻辑IC、内存分别占55%、45%，较去年47%、53%相较之下，因为今年内存产业对于力积电不是非常有利，所以有部分的产能已经转移到逻辑IC上面，预期明年逻辑IC产能将持续增加之外，随着明年内存市况回温，整体的内存业务也可望持稳。

对于力晶股票无法在市场交易，黄崇仁表示，他希望找创投业来投资力晶，让小股东能把股票卖出，帮小股东解套，并获得较高的收益。

目前力积电8 寸晶圆产能约9 万片，12寸晶圆产能10万片，整体产能利用率达100%。

黄崇仁表示，在疫情趋缓下，明年上半年可望百业再兴，加上5G、AI 应用推动，对半导体的需求将会更加旺盛，预估明年下半年到2022 年下半年，逻辑IC、 DRAM 市场都会缺货到无法想像的地步。同时，他也预期，未来5 年，晶圆代工产能将成为IC设计厂的兵家必争之地。

对于晶圆产能奇缺，黄崇仁表示：“做半导体，过去从来没有整天跟对方（客户）说抱歉，没有产能！”但他现在天天被客户追着跑。