重磅！全球晶圆代工暴涨！

12月23日，据外媒报道，韩国芯片代工商DB HiTek，已决定提高2021年的代工价格，最 高上调20%！SK海力士和三星也计划提高8英寸晶圆代工生产的价格！

外媒在报道中表示，DB HiTek已经通知他们的客户，他们将提高2021年的芯片代工价格，最低上调10%，最 高上调20%。DB HiTek上调芯片代工报价，也招致了部分客户的不满，但最终都接受了涨价，因而他们并没有其他的选择，DB HiTek也已同客户签订了2021年的全部芯片代工协议。

据悉，目前全球晶圆代工出现产能紧缺，上游台积电生产动能满载，再加上下游封测产能也紧缺，多家台湾厂家都无法因应客户增加订单的需求量，已经暂停对新订单进行报价，而且目前为2021年第 一季度的价格议定预期涨幅将达到15%至20%！

据台媒报道，包括联华电子在内，全球范围内已有多家芯片代工企业为2021年8英寸晶圆提价。其中，联电、格罗方德和世界先进等公司在2020年第四季度，将价格提高了约10%～15%，紧急订单提价幅度甚至达到40%。

8英寸产线多用于生产电源管理芯片、MOSFET器件、CMOS芯片、指纹识别芯片、ToF、TWS芯片等产品。作为半导体产业链中的关键一环，8英寸晶圆代工产能的紧缺，亦波及到8英寸硅片供应及芯片设计等相关产业链环节。

以采用Fabless模式运营的IC设计厂商为例，对其而言，找到晶圆代工厂流片并量产自己设计的芯片，是产品落地的关键步骤。因此，全球八英寸晶圆代工产能的短缺，势必为IC设计玩家带来影响。

在种种因8英寸产能不足而出现缺货现象的芯片产品中，电源管理芯片收获了较多关注。近期，外媒《彭博社》援引消息人士称，苹果iPhone等产品正面临电源管理芯片短缺问题，或因此无法满足消费市场需求。

据悉，不少IC设计厂商正积极预定明年的产能，部分长单甚至下到2021年第二季度。