晶台股份详解：为何微间距趋势下，集成显示封装带来春天

随着5G开始商用，市场上对5G+超高清4K、8K新型显示产品应用需求日益迫切。据相关数据显示，LED显示屏产业有望于2025年突破1000亿人民币产值，2020-2025的复合增长率超过21%，小间距LED显示屏的占比也将从38.23%上升至56.11%，约560亿产值，但由于集成显示封装模组的优势，预计很大一部分市场份额逐渐将会被集成显示封装产品取代，预计将会▣有40%以上取代率，即224.4亿元。

日前，在行家说年会· Mini & Micro LED新型显示专场上，深圳市晶台股份产品经理杨涌先生分享了[微间距下 集成显示封装的春天]，从集成显示封装的规模、集成显示封装-LED显示市场预判以及集成显示封装技术方案三个方面进行剖析。

集成显示封装市场前景扩大

据杨涌现场介绍，集成封装显示2019年市场规模在6亿元左右，在小间距技术基础上以及IOT的加速发展，预计未来几年会爆发式快速增长。

集成显示封装规模扩大爆发式增长给LED显示市场带来四点前景展望，首先LED显示屏具有进入消费级市场的业务模式基础,将逐渐由以工程为主转向由渠道销售为主的市场，二是显示屏尺寸规格由工程化规格向标准化的消费级商业规格转变，三是2K LED 屏为单元的市场逐渐成为增量主角因为价格优势。四是由追求高显示分辨率开始向追求显示质量的转变，为顾客寻求更好的视觉效果。

集成显示封装技术工艺成熟

虽然器件的尺寸一直在微缩化，但仍然属于SMD器件，仍需要SMT工艺，因为目前的器件并且还存在颗粒感、非真平板、容易积灰尘、不易维护等问题，因此在室内消费级高清显示市场不占据优势。

那目前的技术方案有什么样改变？杨涌表示，目前集成封装显示技术从芯片端、PCB载板供应到封装技术方案基本覆盖，具备大规模扩产能力。

芯片技术路线和成本方面 基于改进的芯片技术，以4寸片为基础，越往小尺寸切割能得到更多的芯片，价格方面也相比之前下降。

PCB载板方面 PCB载板技术难度降低、精度制程70微米以及PCB供应链厂家增多可进行量产。

封装技术方案方面 杨涌透露，集成显示封装最大的难点是工艺技术，目前工艺技术路线已基本成熟，具备大规模扩产的能力，且芯片 、胶水、焊接及转移方式已基本定型，因此，工艺技术路线基本确定。

“5G+8K”是大势所趋，传统液晶的最大尺寸极限为110寸，远远无法达到尺寸为220寸的8K视频要求，能够承载8K视频的超高清显示必然是显示屏的先锋，唯有作为LED显示屏行业竞争高地的 Micro LED 超高清显示与之适配。

演讲现场，晶台股份分享Micro LED “积幕”产品进度，并表示现已有COB1.56、COB1.25、COB0.9、COB0.6这四款产品并实现 Micro LED “积幕”商化量产，将大力助推包括8K视频等超高清视频应用的落地。

演讲最后，杨涌从企业角度给出四点总结：

01 ·以4合1为典型代表的Mini LED显示 ，在微间距显示时代，不会成为标准商业化主流；以COB为典型代表的微距显示技术将加速成熟；

02 ·集成显示封装带来显示产业的大变革，从本质上讲，微距显示核心问题还是封装技术，当前缺的不是资金，而是封装技术；

03 ·封装形态的大变化才引起产业的变革，单纯芯片形态的变化难以带来产业变革；

04 ·大尺寸集成显示封装不仅抓住大显示、新基建的机会，还要做好产业链的分工和对接。

杨涌表示，“微间距下，集成封装显示的春天已经到来，预计到2030年集成封装显示会有100倍左右的增长”。