最新全球十大晶圆厂排名！

文章转自：中国半导体论坛

2月24日，TrendForce发布了2021年一季度全球前十大晶圆代工厂的营收和排名情况，晶圆代工产能供不应求状况延续。预估一季度全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20 %。

台积电5nm制程投片量稳定，营收贡献维持近两成；7nm制程需求强劲，估计7nm营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC（高效能运算）应用需求双双提升，加上车用需求回温，预估第1季台积电整体营收将再创新高，年增约25%。

三星方面，第1季度5nm、7nm的产能维持高档，预计本季营收年增11%。

联电的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品持续生产，加上车用需求涌入，第1季的产能利用率满载，本季营收将年增14%。

中芯国际方面，估计第1季度14nm（含）以下实质性营收将降低；然而市场对40nm（含）以上成熟制程需求依旧维持，营收仍可凭借该制程持续成长，估年成长率为17%。

力积电以生产内存、面板驱动IC、CIS与PMIC为主，预计第1季营收年增20%。

世界先进各项制程产能皆已满载，一季度营收将持续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动，年增26%。

华虹半导体重点放在华虹无锡12吋产能的建置，加上8吋产能利用率持续满载，一季度营收有望实现同比增长42%。

展望未来，TrendForce认为，需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。