TCL投10亿建半导体公司，主攻芯片和功率器件

   昨夜晚间，TCL科技发表公告，为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势，进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局，TCL科技集团股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”) 拟与TCL实业控股股份有限公司(以下简称“TCL实业”)共同设立TCL半导体科技(广东)有限公司(拟定名，具体以工商核准登记为准，以下简称“TCL半导体”)。TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元，公司与TCL实业分别出资人民币5亿元，各自占比50%。TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

   公告继续指出，通过本次交易，公司将在发挥半导体材料领域优势的同时，紧抓集成电路芯 片设计、半导体功率器件等领域的机遇，加快项目投资落地和技术创新应用，促 进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。在集成电路芯片设计领域，参照行 业内的 Fabless 模式，TCL 半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别， 如驱动芯片、AI 语音芯片进行重点开发，通过吸引外部专业人才和团队能力提 升，推进专用芯片产品的生产。在半导体功率器件领域，TCL 半导体拟进一步 扩大产能，提高器件业务核心技术能力，率先突破市场。

   此外，公司连同旗下的产业基金将充分发挥 TCL 金融及产业投资平台优势， 在集成电路产业领域寻求投资机会，持续布局产业生态圈资源，以发挥产业协同 效应，增强业务整体竞争力。

   在早前接受澎湃新闻采访的时候，TCL李东生也表示，公司成立芯片设计公司，将首先从满足自家企业的芯片需要做起。

   至于为何选择功率器件方向，李东生指出，这主要是因为他们在这个业务有一定的基础。

   李东生强调，TCL在功率器件的硅片方面已经建立了优势，所以围绕这个产业会加大发展。他进一步指出，半导体功率器件在家电产品，特别是未来在电动汽车产品方面会有大量的需求。

   李东生接着说，TCL未来首先会在半导体芯片材料，也就是硅片和外延片方面会加大投入，半导体硅片的技术能力和产能将会快速提高。