共同生产Micro LED 显示背板！国外两大知名厂商又一大动作

   3月10日，据国外媒体报道，Compound Photonics（以下称“CP”）现在宣布与专业代工厂GLOBALFOUNDRIES（以下称“GF”）建立合作伙伴关系，以生产IntelliPix背板。CP的设备将在GF同类最 佳的22FDX专业半导体平台上实现。

   通过行业领先的合作伙伴关系，CP和GF开始在GF的22FDX平台上开发一系列尖端的定制解决方案，以支持IntelliPix的灵活体系结构，该体系结构提供软件定义和可扩展的功能集。与CP以前的平台相比，IntelliPix的整体进步可支持高达100倍的调制速度，同时在整个视频管道中消耗的系统功率减少4到12倍，同时释放了硅基液晶，新兴的Micro LED和LED的真正潜力。

Compound Photonics与GLOBALFOUNDRIES合作制造IntelliPix，这是全球首款单片微显示器，提供背板设计选项，可在硅上实现Micro LED或液晶。（图片来源：CP Display）

   IntelliPix平台基于CP的OnDemand Pixels技术——智能地仅关注变化的像素。不仅能节省了无效像素区域的功率，还能提供了高图像质量和亮度，同时也显着降低了整个显示子系统的功耗（OnDemand Pixels™）。通过利用GF 22FDX平台的高性能，超低功耗和广泛的功能集成能力，CP能够以高帧速率和低延迟在整体上交付IntelliPix的智能像素数字背板及其专有的实时视频流水线。一块单一的芯片，在显示面积、成本或功耗方面都没有任何妥协，可以满足广泛的消费者AR的关键要求。

   GF是CP下一代单片显示器IntelliPix的理想合作伙伴。CP的工程副总裁Ian Kyles说：“其业界领先的22FDX平台提供了低功耗优势，密度和互连特性，这些特性使我们能够进行一系列最 新的创新，并且他们愿意为我们的显示器定制其他功能，从而简化了我们的制造流程。”

   迄今为止，GF的22FDX解决方案向全球客户交付了超过3.5亿个芯片。

   “我们很荣幸与Compound Photonics合作，并利用我们世界一流的技术来帮助他们改变游戏规则的IntelliPix平台实现量产，” GF汽车、工业和多市场高级副总裁兼总经理Mike Hogan表示，IntelliPix的突破性设计仅激活需要刷新的像素，与GF的22FDX平台自然匹配，该平台是业界领先的超低功耗解决方案，具有出色的内存密度和集成能力，可支持一系列未来-转发应用程序。

   对于新兴的Micro LED像素技术，IntelliPix-iDrive™可以配置有恒定电流像素驱动器，该驱动器经过优化，可以通过软件定义的驱动方案和MIPI接口支持像素到像素的均匀性。IntelliPix还提供IntelliPix-vDrive™配置，作为电压/电荷驱动像素，已针对驱动振幅和相位/全息光调制的基于LC的像素进行了优化。IntelliPix的OneChip™物理设计消除了显示像素驱动器（背板）和显示驱动器IC（DDIC）功能之间的传统区别，从而减少了总体物理体积和功耗，同时实现了最先进的功能。CP和GF之间的合作关系实现了基于vDrive或iDrive调制背板/显示器的定制Intellipix架构，该背板/显示器已根据客户要求进行配置。

   IntelliPix微显示技术平台可针对2048 x 2048及更高分辨率进行定制。此前， CP在2020年宣布了其高性能IntelliPix Micro LED微显示器背板技术。据了解，CP的背板支持高达2048x2048的分辨、1.5 um或更高的像素间距。

   据CP表示，公司期望基于Micro LED微型显示器背板的首批商业产品将于2023年投放市场。