ISLE 2021上的Mini/Micro LED

   5月10日-13日，ISLE 2021（国际智慧显示及系统集成展、国际标识及智慧空间应用展）在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。

   本届展会，划分为大屏幕显示技术及配套、LED照明、广告标识及商业展示空间、数字多媒体与创意、XR专区共计五大板块。Mini/Micro LED作为现阶段的新型显示技术代表，再一次拿下“最靓的仔”角色。

   以下为ISLE 2021上部分Mini/Micro LED产品合集：

【LED显示终端】

   强力巨彩，展位12号馆-D01

   强力巨彩本次展出了应用于户内外的多款显示产品。其中Q Plus系列点间距包含P0.8-P4，具备一致性好、视频流畅、安全可靠、视角广等特点，可应用于视频会议中心、信息中心、演播厅等场景。

   洲明科技，展位9号馆-A01

   洲明科技展出了UMini P0.5、P0.7、P0.9等多款显示产品，以及裸眼3D创意视显、5G+8K创新应用等多领域解决方案。

   洲明UMini系列产品已升级到第四代，且可量产。该系列产品采用RGB全倒装LED芯片，巨量转移制造技术、共阴驱动技术、5G传输技术，目前点间距突破P0.3。

   其中UMini 0.7峰值亮度达1200cd/㎡、对比度≥10000:1、刷新率3840Hz、视角0°-180°。

   奥拓电子，展位9号馆-B02

   奥拓电子带来了机场应用、高端零售及商务会议三大视讯解决方案。

   其中Mini LED显示产品CVES1.2，采用的是4合1封装技术，像素间距1.25mm，像素密度达640000点/㎡，可应用于会议室、大交通、演播室、院校机构、控制中心等场景。

   雷曼光电，展位9号馆-A02

   本次展会，雷曼光电携8K Micro LED超高清显示屏、4K COB超高清显示屏、雷曼LEDHUB智慧会议系统、雷曼COB沉浸式超高清天幕屏高调亮相。

   2021年一季度报告显示，雷曼光电基于COB技术的Micro LED超高清显示业务收入较上年同期增长130%，其中国内市场较上年同期增长187%。

   创显光电，展位9号馆-B10

   创显光电展出了黑钻晶监控中心解决方案、黑钻机智慧会议一体机解决方案、黑钻晶xR虚拟现实融合技术解决方案。

   其中黑钻晶监控中心解决方案采用全倒装COB技术，具备无拼缝、摩尔纹减少、尺寸多变、易于安装等特点。

   艾比森，展位10号馆-A01

   艾比森展出了战略级Micro LED产品，采用倒装COB封装技术，通过提升显示屏光效和散热，实现表面一体黑效果和高环境光对比度，具备画质均衡细腻、可视度佳、低功耗、智慧显示、产品轻薄等特点。

   除Micro LED产品外，艾比森还展出了会议报告厅、云视频会议室、FXMirror 3D试衣三大应用领域解决方案。

   希达电子，展位9号馆-E02

   希达电子发布了P0.4微小间距倒装COB 2K拼接显示屏、2/3D一体融合DCI-P3色域倒装COB影视屏、全新工艺升级—Infinity曜石系列等多款新产品。

   其中P0.4微小间距倒装COB 2K拼接显示屏是国家“十三五”重点研发计划成果转化，具备超高对比度、超宽色域、支持HDR、全前维护等特点。

   联建光电，展位10号馆-A02

   本次展会，联建光电设置了“智慧党建显示解决方案”、“智慧指控中心显示解决方案”、“智慧商显零售显示解决方案”和“VIP影院显示解决方案”等多个场景。

   其中应用于“智慧指控中心显示解决方案”的VF Mini 0.9，拥有39mm极薄机身，分辨率7680*2160，支持高灰高刷，监控画面明暗细节更清晰。

   LG显示，展位9号馆-E01

   展会首日，LG显示发布了Micro LED新品“LG MAGNIT”。该产品像素间距0.93mm，通过移除R、G、B LED芯片周围的封装并应用LG全黑涂层技术，使得LG MAGNIT拥有比传统LG LED标牌更具深层次感的黑色。

【LED封装器件】

   国星光电，展位10号馆-D01

   本次展会，国星光电展出了多款新产品，包含户外最小点间距RS111、可快速量产的IMDP0.4-0.9、采用COB封装技术的Mini LED背光、可编程式LED显示器件等。

   其中国星光电Mini LED新品IMD-M04，采用全倒装芯片封装，拥有极致对比度和超高亮度（可实现整屏亮度≥2000nit），可无缝拼接4K（81吋）、8K（162吋）等终端产品。

   兆驰光元，展位9号馆-F08

   本次展会，兆驰光元显示产品齐亮相，并有1212、P1.56四合一两款TOP型新产品。

   据兆驰光元介绍，TOP型P1.56四合一产品为铜线产品，可应用于指挥监控、会议室、商业显示等室内小间距LED显示屏；1212也是铜线产品，预计在今年6月进入大批量生产阶段。

   晶台，展位12号馆-A05

   本次展会，晶台 [积幕] 家族全新亮相，点间距包含0.62/0.93/1.25/1.56，并有采用 [积幕] 打造的4K Micro LED显示屏。

   其中积幕COB 0.62采用了全倒装芯片封装技术，点间距0.625mm，具备黑屏下表面一致性高、亮屏下色彩一致性高、亮光和哑光两种选择等特点。

   信达光电，展位9号馆-A05

   信达光电展出了多款二合一、四合一显示产品，主打TOP型。其中二合一产品CI2210，适用于P1.26点间距，具备全黑胶体实现更高对比度、全哑光有效抑制反光等特点。

   同时信达光电展出了目前公司最小研发点间距产品——四合一 P0.5，采用可量产的RGB全倒装方案，具备高可靠性。

【设备】

   卓兴半导体，展位9号馆-F10

   卓兴半导体致力于为Mini LED封装制程提供整体解决方案。展会上，除主打产品倒装COB固晶机、Mini LED固晶机外，卓兴半导体还展出了自动化解决方案、晶圆返修机等。

   卓兴半导体倒装COB固晶机（ASM3603）为双臂6晶圆环，一次装夹完成RGB三色固晶，根据需求还可混打，保证固晶良率＞99.99%。