富满将Mini/Micro LED显示芯片加入新研发方向

文章转自：行家说Talk

近日，富满电子发布《申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复报告》的公告，公告中包含对之前募集说明书申请文件的修改内容。

富满表示，本次拟新建研发中心的研发内容与前次研发方向不同，前者更符合目前富满的长期发展战略。

根据富满发布的内容可知，前次研发中心建设项目中，富满的研发方向主要为MEMS麦克风传感器研发项目、基于MCU的ASSP SoC项目、只能LED驱动芯片项目，而本次研发中心建设项目，则主要在5G射频前端芯片、Mini/Micro LED显示芯片。

而对于Mini/Micro LED，富满集中于向系统微小化、高精度（一致性）、Decouple、高刷新率、高扫描述（96扫、128扫）的方向发展，芯片封装从高脚位的QFN升级到BGA（104Pin以上），以实现LED显示屏驱动的高度集成化设计。

富满表示，此次变更主要是考虑Mini LED 显示应用的控制驱动芯片的市场需求显著提升，富满一方面在 5G 射频 IC 领域，继续通过内生外延加速布局切入射频滤波器、WiFi FEM 芯片等 5G 射频系列芯片领域；另一方面，在 1-0.3mm 点间距的 Mini LED 显示驱动芯片领域密切关注新技术发展趋势和应用以及前瞻性布局未来智能制造。此次加大研发投入，是为了加强技术创新和新产品开发，持续优化产品设计。