德州仪器宣布将收购美光科技达犹他州的晶圆厂

类别：行业新闻发表于：2021-07-07 09:18

摘要：7月6日消息，德州仪器公司（TI）于近日宣布与美光科技达成协议，将以9亿美元的价格收购后者位于犹他州Lehi的300mm晶圆厂。

7月6日消息，德州仪器公司（TI）于近日宣布与美光科技达成协议，将以9亿美元的价格收购后者位于犹他州Lehi的300mm晶圆厂。

继DMOS6，RFAB1和即将落成的RFAB2三座晶圆厂之后，此次收购的Lehi晶圆厂将会成为TI第四座300mm晶圆厂。作为一项战略举措，该300mm晶圆厂同时将为TI生产65nm和45nm模拟和嵌入式处理芯片，并将根据需求升级。

两家公司计划于2021年底前完成协议。据预计，该厂2022年每个季度相关未充分利用成本为7500万美元，2023年初有望实现营收。

来源：半导体照明网

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