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点亮芯视界|AET阿尔泰2022新品发布会诚邀您来

类别:企业动态发表于:2021-09-13 13:23
关键字:阿尔泰 新品发布

摘要:点亮芯视界|AET阿尔泰2022新品发布会诚邀您来 专利技术解析,前沿新品发布,浩瀚视阈体验

专利技术解析,前沿新品发布浩瀚视阈体验


AET阿尔泰2022新品发布会

2022 New Product Launch

时间:9月16日 15:00

直播平台:抖音-AET阿尔泰微间距显示

 视频号-AET微间距

微赞直播


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公司简介


东莞阿尔泰显示技术有限公司(AET阿尔泰)成立于2015年,是广东光大企业集团旗下高新技术企业,被广东省科学技术厅评定为“广东省LED微显示及控制工程技术研究中心”。AET阿尔泰以“共享智造”为轴心,集Mini/Micro LED设计、研发、生产、销售及服务于一体,将半导体材料、核心芯片、光源、高密度载板、驱动IC和图像处理相结合,搭建以前沿核心技术、优质高效供应链和先进制造工艺为支撑的超高清LED显示生态圈,致力于成为 「 微间距显示的极创者 」 。


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AET阿尔泰设有两家全资子公司:东莞未来芯微显示技术有限公司及深圳未来芯微显示技术有限公司,并在国内外设有多家分公司及办事处,业务范围覆盖全球。


封装工艺与技术(部分)


BOB(Bi-Layer on Board)

多层板上覆膜封装技术,是AET阿尔泰「 自主研发 」的面型发光新型技术,使用半导体自动化设备,以新型光学导热材料经特殊工艺进行集成封装,即表面光学处理。从根源上解决LED显示屏防护性能不强的问题,提升现有LED显示屏的防护技术及显示技术,使产品能够满足各种应用场景,也为LED显示屏应用领域的进一步拓展奠定了良好的技术基础。


COB(Chip on Board)

板上芯片封装技术,在显示领域用于芯片正倒装,提高生产效率、良率、防护等级,减小体积与热能,轻松达到高密度封装,无阻碍实现微间距的一种技术。AET阿尔泰COB产品采用「全倒装COB共阴*RGB封装技术 」,即全倒装结构共阴*封装,可带来微米级独立像素点面型显示;光学膜技术挡墙加封,无串光、无模块效应、无需整屏校正;半导体载板技术优化,高防护、寿命更长,显示效果更优质稳定。


主要议程


AET阿尔泰新征程

Micro LED未来技术解读

新产品发布:

·QCOB标准化“吋”显示单元

·倒装COB产品

·黄金比例渠道模块

·租赁产品


直播间


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来源:阿尔泰

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