十三五科技创新成就展：希达电子持续加码研发 推动显示技术升级

10月21日至27日，由国家科技部、发展改革委、财政部、军委装备发展部、军委科技委、北京市人民政府联合主办的 “十三五”科技创新成就展在北京展览馆成功举办，本次展会设置12个展区，全方位展示了过去五年来各领域所取得的兼具影响力与代表性的重大创新成果。在本次成就展上，希达电子携“十三五”项目新成果--超高清超高分辨率大尺寸LED显示器亮相， 再度彰显企业强大创新能力。

科技创新是引领发展的第*动力，核心光电子器件和高端芯片产业是支撑国民经济可持续发展和保障国家战略安全的核心资源。在本次展会上高端装备、电子信息、新型显示……一系列代表行业顶尖水平的科技成果集中亮相，全景展示了大国制造与国之重器。本次希达电子亮相展区的倒装COB大屏为“十三五”国家重点研发计划“战略性先进电子材料”项目转化成果，该成果各项性能指标均优于业界同类产品，显示效果可与三星索尼等国际一流厂商相媲美。

在超高清显示产业蓬勃发展的时代背景下，希达电子全自主研发的显示产品具备良好的市场发展前景。该屏采用行业领先的工艺，集合倒装COB全部优势，可实现微小间距显示，能够融合3D、VR、AR等技术进一步覆盖生产生活，为监控中心、远程医疗、视频会议以及突发临时事件提供强大支持，去年该产品凭借显示效果一举斩获第二十二届中国国际工业博览会CIIF大奖，更以产品为窗口展现了我国智造实力与水平。

作为行业倒装COB技术领创者，希达电子一直以创新技术为引领推进产品研发，自2017年7月启动十三五“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”项目研究以来，希达电子先后突破了发光芯片、封装材料、驱动器件等重大共性关键技术、产品应用及支撑技术，成功打破国际技术垄断与封锁，填补超高清大尺寸显示市场空白，使我国在大尺寸、超大尺寸领域占据绝对的竞争优势，真正实现技术全部国产，自主可控。此前，希达电子依托技术优势率先研制成功高密度全倒装集成封装LED显示样机，同时实现0.7mm至2.5mm点间距倒装COBLED量产，基于市场需求开发两大系列八款倒装COB产品，最小点间距可实现0.47mm，积极推动我国LED显示产业向高水平方向迈进。

科技兴则民族兴，科技强则国家强，当前新一轮科技革命和产业变革正在重构全球创新版图，制造业是立国之本，强国之基，未来，希达电子将继续以国家“建设科技强国目标”为引领，面向世界技术前沿进行技术创新与产品研发，推动我国新型显示技术发展，为“十四五”LED显示高质量发展以及我国向显示强国方向迈进积极作贡献。