瑞丰光电:若LCD要与OLED抗衡 采用MiniLED背光产品将是更优选择

   集微网消息 近日，瑞丰光电在接受机构调研时表示，POB的封装技术与工艺要求较低，背光模组厚度较高，不能做到轻薄化；COB是板上芯片封装，在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，背光模组能做到更轻薄。POB是短期内最容易实现的一项技术，COB属于中长期的发展方向，若LCD在高端电视领域要与OLED进行抗衡，采用COB方案的Mini LED背光产品将会是更优的选择。

   瑞丰光电认为，Mini LED背光电视的出现是为了让LCD在高端电视领域能够与OLED进行抗衡。因此，早期Mini LED背光电视会走高端路线，即使是高端Mini LED背光电视对比同等级的OLED电视也会有价格优势。未来可以根据Mini LED背光方案的不同将Mini LED背光电视划分为高中低档，覆盖更大的市场。

   在汽车应用方面，瑞丰光电表示，在新能源汽车的推广及汽车智能化的加速发展背景下，车载显示和车载影像作为汽车智能化的重要组成部分，其规模也在快速提升。OLED采用的是有机材料，在使用寿命上存在天然的劣势，相比而言，Mini LED背光产品会有更大的发展空间。公司一直和各大车企密切对接，保持良好的项目合作。目前公司车用Mini LED项目正处于研发阶段。

   关于如何看待Mini LED、OLED、MicroLED的市场定位，其称，Mini LED背光产品是目前技术及应用最成熟的方向。相比OLED，采用Mini LED背光设计的显示面板厚度与OLED面板相差不大，同时，Mini LED 背光产品可以拥有更细致的屏幕表现以及更低的成本。综合目前的技术水平、生产成本等因素，小尺寸显示将会是OLED 和 Micro LED竞争的市场，而Mini LED的将侧重于中大尺寸显示，以及有使用寿命要求的电竞、车载等市场。

   对于Mini LED背光采用COG方案以及COB方案显示效果，瑞丰光电认为两种方案最终呈现的显示效果是一样的，差别主要体现在材料的成本上。玻璃基板在平坦度、成本上比PCB更具优势。但玻璃基板还存在一些技术瓶颈需要攻破，目前很难做到经济的规模化生产。