厦门信达拟定增募资7亿元加码LED及RFID业务

    厦门信达9月11日晚间发布定增预案，公司拟以不低于9.72元/股的价格非公开发行不超过8000万股，募资不超过7亿元，分别投入安溪、厦门两LED项目和RFID项目。同时公司股票将于12日复牌。

　　根据预案，公司大股东厦门信息—信达总公司的控股股东国贸控股（包含国贸控股指定的关联方）将以现金认购不少于公司本次非公开发行股票数量的30%，所认购的股份自发行结束之日起36个月内不得转让。

　　其中，安溪LED封装新建项目总投资4.32亿元，拟投入募集资金3.89亿元。项目将新建共计6条生产线，建设LED封装厂房、研发试验中心、仓储中心，建设期为24个月，达产后预计年平均利润总额4461.02万元。

　　厦门LED应用产品扩产项目拟投入募集资金1.49亿元，项目利用现有厂房、研发中心、仓储中心，加以装修、改造，将建设4条LED照明生产线，建设期为24个月，达产后年平均利润总额2647.91万元。

　　此外，RFID产品设计和生产线扩建项目总投资1.52亿元，拟投入募集资金1.49亿元，将新建RFID电子标签绑定生产线8条、复合生产线2条、陶瓷标签生产线2条、读写机具研发生产及检测生产线1条。公司表示，现有的两条纽豹RFID标签生产线和一条Datacon RFID标签生产线只能适应中、小客户订单需求。项目的实施将大幅提高公司RFID产品的产能，有助于公司获取国内外市场重量级大客户的订单。

　　公司表示，上述项目建设有利于扩大公司电子信息业务板块优势产品的生产规模，提升相关产品的市场占有率和市场竞争力，促进公司电子信息业务的发展，推动公司“高科引领一体两翼”的发展战略，从而优化公司整体盈利能力和可持续发展能力。