士兰微新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线项目开工

   集微网消息 1月4日，厦门海沧区2022年第 一季度7个项目集中开工，总投资43.5亿元，涉及士兰微等重大产业项目。

   据今日海沧消息，厦门士兰微电子新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能，新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线，拟装修净化车间，添置国际先进的光刻机、刻蚀机、扩散炉等设备，配套建设动力及辅助设备设施等。项目建成达产后将新增2万片/月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力，并进一步提升生产线技术水平，预计达产后实现年销售收入约11.4亿元。

   士兰微12英寸特色工艺晶圆制造项目，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。

   其中，第 一条12英寸生产线总投资70亿元，工艺线宽90nm，该生产线分两期进行，计划月产8万片，2020年12月项目一期已投产；第二条12英寸生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。

   据厦门士兰微电子有限公司制造系统与应用部高级总监介绍，士兰微第 一条12英寸生产线一期项目投产后，已达到第 一阶段的产能目标，预计今年第 一季度就能达到月产能4万片。当下，正在有力推进第 一条12英寸生产线二期项目，预计该生产线两期项目完成后，可达月产能8万片，年产能96万片。