华为与京东方合作，发展面板级封装技术

日经亚洲 (Nikkei Asia) 报导，华为正积极提升半导体封装能力，透过与京东方等本土科技公司合作，甚至从封测大厂日月光挖角专业人才，以降低美国制裁带来的影响。

华为在2019年受制裁之后，如今希望借大力投资封装技术，以发展不受美国制裁影响、足以自力更生的供应链。目前先进晶片制程由美国少数设备制造商主导，如应材 (AMAT-US)、科林研发 (LRCX-US) 和科磊 (KLAC-US)。

华为最近与渠梁电子的合作便是一例，这是一家本土封测供应商。四名知情人士透露，该公司正在积极扩大产能，帮助华为的先进晶片组装设计投产，并测试先进的封装技术。

知情人士说，华为也积极从日月光 (3711-TW) 挖角专业人才。对此日月光未回应日经的报导。

华为另一项举措是与本土科技公司合作，例如已和京东方 (000725-CN) 合作发展面板级封装技术，在类似显示面板的基板而非直接在晶圆上组装。

以上种种都是华为提升整体晶片产能的举措。根据华尔街日报 (WSJ)，华为透过名为“哈勃科技创业投资公司”(Hubble Technology Investment) 的基金，迄今已投资56家企业，大部分是半导体供应链厂商。该基金成立时间在 2019 年华为禁令实施前后。

根据日经亚洲分析，光在 2021 年，华为的投资部门 (包括哈勃科技创投基金) 就入股或增加对 45 家国内科技公司的持股，家数是 2020 年的两倍以上。去年投资对象中，有 70% 是半导体相关供应商，涵盖晶片开发设计、生产设备和材料。