华灿在业内首创高压Mini背光芯片

类别：企业动态发表于：2022-01-22 13:02

摘要：华灿光电在回复投资者提问时表示，公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业，并且在业内首创高压Mini背光芯片，是业内少数具备Mini LED背光芯片产品大批量出货能力的芯片厂之一。

华灿光电在回复投资者提问时表示，公司是行业内最早开展Mini技术研发的芯片企业之一，2019年Mini LED芯片产品在行业内率先实现大批量生产与销售，公司Mini LED产品采用行业领先的倒装芯片结构及LED芯片衬底转移技术，其中，Mini LED RGB芯片率先解决Mini LED在COB应用的分光和高灰阶的显示问题，具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势。

Mini LED背光芯片具有高光效，高可靠性和高度一致性等优势，公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业，并且在业内首创高压Mini背光芯片，是业内少数具备Mini LED背光芯片产品大批量出货能力的芯片厂之一。

来源：高工LED

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