欢迎来到大屏幕显示业绩榜 [ 业绩榜首页 - 网站地图 ]

华灿在业内首创高压Mini背光芯片

类别:企业动态发表于:2022-01-22 13:02

摘要:华灿光电在回复投资者提问时表示,公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业,并且在业内首创高压Mini背光芯片,是业内少数具备Mini LED背光芯片产品大批量出货能力的芯片厂之一。

   华灿光电在回复投资者提问时表示,公司是行业内最早开展Mini技术研发的芯片企业之一,2019年Mini LED芯片产品在行业内率先实现大批量生产与销售,公司Mini LED产品采用行业领先的倒装芯片结构及LED芯片衬底转移技术,其中,Mini LED RGB芯片率先解决Mini LED在COB应用的分光和高灰阶的显示问题,具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势。


   Mini LED背光芯片具有高光效,高可靠性和高度一致性等优势,公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业,并且在业内首创高压Mini背光芯片,是业内少数具备Mini LED背光芯片产品大批量出货能力的芯片厂之一。

来源:高工LED

【免责声明】本站部分图文内容转载自互联网。您若发现有侵犯您著作权的,请及时告知,我们将在第一时间删除侵权作品,停止继续传播。
淘大屏促销抢购

欢迎投稿

电话:186-8291-8669;029-89525942
QQ:2548416895
邮箱:yejibang@yejibang.com
yejibang@126.com   
每天会将您订阅的信息发送到您订阅的邮箱!

行业资讯项目信息
案例欣赏

精彩案例推荐
更多>>
首页|案例|项目信息|行业资讯|热议话题|产品大全|视频演示|工程服务|实用工具|关于我们
本站部分图文内容转载自互联网。您若发现有侵犯您著作权的,请及时告知,我们将在第一时间删除侵权作品,停止继续传播。
业绩榜http://www.yejibang.com 备案许可证号:陕ICP备11000217号-8

陕公网安备 61019002000416号