华灿在业内首创高压Mini背光芯片
类别:企业动态发表于:2022-01-22 13:02
摘要:华灿光电在回复投资者提问时表示,公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业,并且在业内首创高压Mini背光芯片,是业内少数具备Mini LED背光芯片产品大批量出货能力的芯片厂之一。
华灿光电在回复投资者提问时表示,公司是行业内最早开展Mini技术研发的芯片企业之一,2019年Mini LED芯片产品在行业内率先实现大批量生产与销售,公司Mini LED产品采用行业领先的倒装芯片结构及LED芯片衬底转移技术,其中,Mini LED RGB芯片率先解决Mini LED在COB应用的分光和高灰阶的显示问题,具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势。
Mini LED背光芯片具有高光效,高可靠性和高度一致性等优势,公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业,并且在业内首创高压Mini背光芯片,是业内少数具备Mini LED背光芯片产品大批量出货能力的芯片厂之一。
来源:高工LED
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