中京电子拟投资15亿建设珠海集成电路（IC）封装基板产业项目

2月28日，中京电子（002579）发布公告，公司于2022年2月28日召开第五届董事会第二次会议，审议通过《关于投资建设珠海集成电路（IC）封装基板产业项目的议案》，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。

投资项目基本情况：

公司拟在珠海投资建设集成电路（IC）封装基板产业项目，具体情况如下：1

项目实施主体：珠海中京半导体科技有限公司；

主要产品：以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主；开展FC-BGA应用产品的技术开发；

投资规模：项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元；

项目地点：珠海市高栏港经济技术开发区；

资金来源：自有资金及自筹资金。

本次项目投资有利于公司充分发挥整体资源和优势，发展半导体产业，丰富公司产品组合并积极培育高端产品市场，进一步提升核心竞争力和持续盈利能力。本次投资资金为公司自有资金及自筹资金，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

资料显示，中京电子主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）。