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高科华烨LED封装项目竣工投产 主要生产Mini/Micro LED等

类别:行业新闻发表于:2022-03-01 13:49

摘要:2月22日,高科华烨LED封装项目暨华兴电子四车间竣工投产仪式在山西高科华兴电子科技有限公司举行。新车间生产线主要用于生产Mini LED、Micro LED、COB等前沿LED封装产品,市场需求量大,产品技术要求高,其独特的产品结构与优良的产品性能可满足客户的不同需求,是企业现有LED封装产品的重要补充,将使企业LED封装产能再上新台阶。

   2月22日,高科华烨LED封装项目暨华兴电子四车间竣工投产仪式在山西高科华兴电子科技有限公司举行。


   高科华烨LED封装项目位于长治经济技术开发区,该项目于2021年4月开工建设,9月配套动力厂房竣工,11月动力设备完成安装调试;2022年1月生产车间全面竣工,2月15日生产设备进场并安装调试。截至目前,共完成投资3.8亿元,建成1.9万平方米厂房,购置并安装600条封装生产线,年销售收入可增加5亿元。从开工建设到调试生产用时11个月,创造了LED产业建设的“高科速度”。


   新车间采用的设备精度高、稳定性好、通用性强,可适用于不同规格型号产品的生产。新车间生产线主要用于生产Mini LED、Micro LED、COB等前沿LED封装产品,市场需求量大,产品技术要求高,其独特的产品结构与优良的产品性能可满足客户的不同需求,是企业现有LED封装产品的重要补充,将使企业LED封装产能再上新台阶。


   开年开跑,奋勇争先。高科华烨将以此次投产为契机,加快推进项目达产达效,研发一批市场前景好、具有自主知识产权的“高精尖”产品,助力抢占LED高端封装显示市场份额,推动产品产能提升、关键核心技术攻关等各项工作实现新突破。(记者李志江)

来源:山西新闻网

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