Micro LED又有新技术！

   近日，Micro LED引起关注。国外Avicena与Lumileds合作展示基于Micro LED的LightBundle™芯片到芯片互连，具有卓越的能效和带宽密度。

   基于Micro LED的超低能耗光学互连技术

具有转移Micro LED的CMOS晶圆（照片：美国商业资讯）

   圣迭戈--( BUSINESS WIRE )-位于加利福尼亚州山景城的私人控股公司AvicenaTech Corp.在圣迭戈举行的光纤通信 (OFC) 会议上展示其 LightBundle™多Tbps芯片到芯片互连技术。

   Avicena与Lumileds合作展示基于MicroLED的LightBundle™芯片到芯片互连技术，具有卓越的能效和带宽密度。

   据悉，互连已成为现代计算和网络系统的关键瓶颈。高度可变的工作负载正在推动密集互连、异构、软件定义的XPU集群、硬件加速器和高性能共享内存的发展。爆炸式增长的人工智能(AI)/机器学习(ML)和高性能计算(HPC)工作负载正在加速对具有超低功耗、超高带宽密度和低延迟的互连的需求。

   Avicena创始人兼首席执行官Bardia Pezeshki说：“我们已经使用我们的LightBundle™技术演示了低于2pJ/bit的LightBundle™链路，并且很快将演示低于1pJ/bit的链路。”LightBundle™基于创新的GaN微发射器阵列，利用Micro LED显示生态系统，可以集成到高性能CMOS IC上。值得一提的是，Avicena正在与GaN LED创新者之一Lumileds合作，以快速提高高度优化的Micro LED阵列的产量。

   Lumileds营销主管Willem Sillevis-Smitt表示：“Avicena使用LightBundle™互连技术展示了创纪录的低功耗，这证明了Lumileds在Micro LED方面取得的进步。另外，我们期待在数据中心互连中实现更低的功耗。”

   当今的高性能IC使用基于SerDes的电气链路来实现足够的IO密度。然而，这些电链路的功耗和带宽密度会随着长度的增加而迅速下降。为网络应用开发的传统光通信技术由于带宽密度低、功耗高、成本高以及无法与热ASIC共同封装，因此对于处理器间和处理器-存储器互连是不切实际的。

   “所有这一切现在都在改变，”Bardia Pezeshki说。“我们开发了基于Micro LED的超低功耗、高密度光收发器。这些创新设备利用了最近显示行业的进步，而且在几年前还是不切实际的。我们优化的链路在-40°C至+125°C温度范围内支持高达10Gbps的每通道，并具有出色的可靠性。LightBundle互连使用数百条平行光通道，通过多芯光纤将Micro LED阵列连接到CMOS兼容的PD阵列，以创建覆盖范围为10米的低成本多Tbps互连。”

   另外，LightBundle™的并行特性与UCIe、OpenHBI和BoW等并行小芯片接口非常匹配，还可用于扩展计算互连的范围，如PCIe/CXL、HBM/DDR/GDDR内存链接以及各种处理器间互连，例如具有低功耗和低延迟的NVLink。