士兰微:士兰集科已实现一期项目月产能目标 去年年产芯片超20万

   集微网消息 3月9日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，12月份芯片产出已达到3.6万片，2021年全年产出芯片超过20万片。目前，士兰集科12吋线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。

   今后，随着二期项目建设进度加快，士兰集科12吋线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量。

   2017年12月18日，士兰微与厦门半导体共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》，双方在厦门市海沧区规划建设两条12吋集成电路制造生产线（以下简称：12 吋线），第 一条12吋线总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片；二期总投资20亿元，新增月产能4万片。

   根据《投资合作协议》，双方在厦门市海沧区共同投资成立了厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”），双方合计向士兰集科出资20亿元，其中：厦门半导体出资17亿元，士兰微出资3亿元。

   2019年11月，士兰微与厦门半导体按股权比例，以货币方式同比例认缴士兰集科新增的全部注册资本50,049万元，其中公司认缴7,507.35万元；厦门半导体认缴42,541.65万元。增资完成后，士兰集科的注册资本由200,000万元增加为250,049万元。

   2021年6月，士兰微和厦门半导体按股权比例，以货币方式同比例认缴士兰集科新增的全部注册资本50,000万元，其中公司认缴7,500万元；厦门半导体认缴42,500万元。增资完成后，士兰集科的注册资本由250,049万元增加为300,049万元。

   2022年2月，士兰微拟与大基金二期以货币方式共同出资885,000,000元认缴士兰集科新增的全部注册资本827,463,681元，其中公司出资285,000,000元认缴新增注册资本266,471,355元；大基金二期出资600,000,000元认缴新增注册资本560,992,326元。本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体放弃优先认购权。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由3,000,490,000元增加为3,827,953,681元。

   士兰微认为，本次增资事项完成后将进一步增加士兰集科的资本充足率，有利于加快12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，积极推动士兰集科的产能提升，为公司提供产能保障，对公司的经营发展具有长期促进作用。