国星光电：MiniLED领域已完成车载背光产品样品开发

   集微网报道 近日，国星光电在接受机构调研时表示，在车用LED领域，公司始终强化中高端优势产品地位，并获得国内外知名厂商高度认可，市场影响力加速提升。

   上游外延芯片领域，公司全资子公司国星半导体开发推出车用LED芯片系列产品，可满足芯片大电流注入应用的需求；封装领域，公司车灯LED器件产品已形成完备的产品系列。推出的前装低功率TOP系列产品和后装陶瓷大功率器件产品，可满足客户的定制化要求。

   Mini LED领域，国星光电已完成车载背光产品样品开发，正在积极与客户接洽对接；第三代半导体领域，公司推出的SiC功率分立器件产品、GaN-DFN器件可应用于汽车充电桩领域。

   国星光电称，公司将坚持立足LED封装主业，巩固现有优势地位，并积极向上游半导体方向拓展延伸，把产业链做深做强。一方面随着Mini/Micro大规模商用化，芯片的需求将进一步增加，公司将扩大半导体业务板块规模，强化对中游封装业务的战略支撑，另一方面公司会持续跟踪与公司主营业务关联度高的行业优 秀标的，包括但不限于采用兼并收购、产业基金战略投资、参股等方式实施投资并购计划。

   关于公司毛利率提升措施，国星光电表示，近几年因疫情影响，行业出口转内销比例扩大，为抢占疫情期间有限的市场需求份额，产品价格有所下降致毛利率有所下滑。随着疫情的逐步控制回暖，行业逐步跨过低点，有望迎来新一轮复苏。

   同时，国星光电上游业务经过近年来的产品结构调整，加上公司向芯片全资子公司国星半导体 2.2 亿元增资计划的稳步推进，其产品结构得到进一步优化，盈利能力显著改善，后续也将持续通过更多的手段和方法改善上游芯片业务发展及扩充其业务规模。