台积电在财报会上披露的重磅信息

文章转载自：半导体行业观察

近日，芯片代工制造商，苹果、高通和英伟达的主要供应商台积电发布了2022年一季度的营收数据。数据显示，公司一季度收入增长 35.5% 至新台币 4,910.8 亿元，利润也同比增长 45.1%，达到创纪录的 2027.3 亿新台币（70 亿美元），而公司前三个月的季度毛利率升至55.6%。

从工艺上看，如下图所示，台积电一季度30%的营收来源是7nm，紧随其后的是5nm，该节点贡献了公司20%的营收。换而言之，7nm以上工艺贡献了公司50%的营收。从下图右侧我们可以看到，公司7nm和5nm的营收贡献依然处于稳定增长态势。

从不同平台看，如下图所示，HPC已经超越手机，成为公司营收的最大贡献者，营收占比高达41%，环比增长也高达26%。汽车电子的营收贡献也同比26%。如下图所示，手机业务是公司营收环比增长最小的业务，只有1%。

值得一提的是，据介绍，台积电2021年的先进封装给公司贡献了41亿美元的收入。预计在未来5年内，其CAGR将略高于整体增速。台积电表示，该技术实际上适用于HPC的高端应用，这些应用需要高带宽、低功耗以及非常高的性能。台积电指出，公司在2022年进行了小规模生产，而这一数量将继续增长。

在财报说明会上，台积电总裁魏哲家表示，我们确实看到了手机、PC、平板等需求的减弱，但是事实上其他细分市场，尤其在MCU，功率、军工IC等方面，我们仍然看到了非常强劲的需求。

他们同时提到，因为COVID-19的不确定性，台积电观察到其客户依然保持着较高的库存。然而，2022年整个台积电的产能都非常紧张，不足以支持所有的客户。

魏哲家同时强调，2022年第二季度供应链情况仍不确定，客户应做为此好准备。不过他也指出，HPC和汽车业务增长仍将强劲，但部分增长可能被智能手机需求疲软抵消。

“得益于5G和HPC的相关应用，在HPC、智能手机、汽车和物联网方面的应用的推动下，TSMC抓住这次结构性需求增长的机会。”魏哲家强调。在他看来，在今年及未来几年，HPC平台将是公司最强大的增长平台。HPC将会成为公司业绩目标的最大贡献者。他进一步指出，公司预计HPC、汽车业务以及loT的增长速度将超过公司整体平均水平，智能手机则接近4年的公司整体平均水平。

魏哲家同时谈到，供应商面对新冠疫情带来的巨大考验，不论先进或成熟制程都有相同情况，不过台积电采取行动应对，更有诸多团队在现场支持供应商确保供应交期，目前不认为今年资本支出会有任何影响。

“设备供应运输方面确实存在一些问题，我们正在积极解决，目前无法提供更多信息。我们正在积极与供应商合作，以保证和扩大产能。”魏哲家说。他表示，台积电确保资本支出扩充能满足客户需求，并确保所有材料供应顺畅，不会影响到产能扩充计划。

台积电先前1月法说会已宣布今年资本支出规模约400亿美元至440亿美元，若相关投资到位将再创历史新高。尽管近期半导体市场杂音不断，魏哲家今日也在法说会上重申相关投资计划不变。

面对分析师追问应对通膨与资本支出细节的信心由来，魏哲家说，台积电紧密和客户合作，资本支出都是来自客户长期需求以及产业大趋势，资本支出不是公司自行预测，而是为了支援客户需求以及投入更有效率的产能与特殊技术提升，这也是台积电有信心支持客户成长所需。

至于未来的工艺计划，魏哲家今天表示，3纳米制程将按照计划于今年下半年量产，2纳米制程预计于2025年量产。

按照魏哲家的观点，N3纳米制程将在今年下半年量产，将支援高效能运算及智能手机应用，客户需求强劲，将与设备供应商合作，建置符合客户需要的产能。

魏哲家表示，台积电N3E制程是3纳米世代制程的延伸，有更好的效能、功耗和良率，N3E制程预计在N3量产后1年进入量产。

至于2纳米制程，魏哲家说，目前按照计划开发，预计2024年进入风险试产阶段，于2025年量产，将领先供应客户。他们还基本确认，在2nm会有新的晶体管结构。

台积电同时还强调，EUV在现在和未来将会扮演重要的角色，而公司也是EUV设备的最大用户。