山东鲁芯之光3亿元LED芯片封测项目，第二条产线进入调试阶段

   集微网消息， 据大众日报报道，4月18日，山东鲁芯之光半导体制造有限公司LED芯片封装与测试项目第二条生产线进入调试阶段，预计月底具备生产能力。

   2021年5月，山东鲁芯之光半导体制造有限公司与广东省中山市熙力动能科技有限公司LED芯片的封装测试项目签约，计划总投资3亿元，建设两条中端封测生产线和5条高端封测生产线。全部建成后，可达到年产LED灯珠70亿颗的规模。

   2021年10月，山东聊城高新区对该项目环境影响评价文件进行审批公示。其中披露，项目拟购置芯片切割机、固晶机、焊线机、分光机等生产设备和实验设备约400余台（套）。项目建成后，可达年产10亿片LED半导体的生产能力。

   天眼查显示，山东鲁芯之光半导体制造有限公司，成立于2021年5月，注册资本为1000万。法定代表人为王冬平，注册地为山东省聊城市高新区。经营范围包括：半导体分立器件制造，半导体器件专用设备销售，半导体器件专用设备制造，半导体照明器件制造，半导体照明器件销售等。