德龙激光挂牌上市！某Mini LED设备H1营收2500万

   4月29日，苏州德龙激光股份有限公司以“云敲锣”形式正式在上海证券交易所科创板成功上市，证券简称为“德龙激光”，证券代码为“688170”。

   据悉，德龙激光发行价格为30.18元/股，发行数量为2584.00万股，本次募集资金主要是投向“精密激光加工设备产能扩充建设项目”、“纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目”、“研发中心建设项目”、“客户服务网络建设项目”及补充流动资金等。发行后公司总股本为 10,336.00万股，发行完成后的总市值为31.19亿元，不低于10亿元。

   据悉德龙激光致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。2021年，德龙激光营业收入为5.49亿元。2020年度和2021年度归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）分别为6,128.55万元和8,027.44万元。

   其中，在2021年1-6月LED领域激光加工设备较上年同期大幅增加3079.02%。并且Mini LED领域激光加工设备营收2592.04万元。

   据悉，在Mini LED显示屏领域，主要为Mini LED玻璃基板的异形切割的激光加工设备，具有尺寸大，切割强度要求高，技术难度大的特点。客户对该类激光加工设备技术指标要求高，对产品价格的敏感度相对较低，导致该类产品的毛利率较高。

   并且在Micro LED方面，德龙激光通过自主研发研制了一种激光剥离技术，该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，由于Micro LED晶粒尺寸小于50μm，无法采用传统的切割工艺进行分割封装，激光剥离的巨量转移技术成为有竞争力的优选技术。

   该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术还包含了光束整形技术、自动对焦技术、精密运动控制等关键技术，实现Micro LED晶圆的剥离加工。可支持最小晶粒尺寸10μm，最小晶粒间隔5μm。