兆驰股份：目前公司拥有3500条LED封装生产线，位居行业前列

   集微网报道 近日，在业绩说明会上，兆驰股份董事长顾伟表示，公司LED全产业链均具备Mini LED产品布局：在上游LED芯片端，兆驰半导体生产氮化镓和砷化镓芯片，在通用照明、传统背光和显示领域已占据主要市场份额，并逐步覆盖高光效照明、Mini LED背光等高附加值产品，同时拓展Mini LED显示、植物照明等高端产品。

   兆驰股份还将投资氮化镓Mini LED芯片扩产项目，预计投产后氮化镓芯片月产能总规模可达110万片4寸片。在中游LED封装端，兆驰光元开发的Mini LED背光技术方案得到了日韩系高端品牌客户的认证并实现大批量供货，同时发布多款Mini、小间距及户外显示产品，是首批推出Mini倒装系列单灯产品并量产的企业。LED应用板块公司有成品照明灯具和背光等应用，也进一步拓展显示市场，推出100μm以下的Mini RGB显示产品，采用未来显示技术发展趋势的COB封装技术，构造集成与协同的供应链体系。

   顾伟指出，芯片端，公司目前拥有全球最大的LED芯片单一主体厂房，氮化镓芯片产能位于全球前二。2021年公司氮化镓月产能可达65万片4寸片，居行业前列。后续公司将进一步扩产，扩产后氮化镓月产能总规模可达110万片4寸片，依托专业的技术团队、成熟的供应链管理能力以及高度自动化和信息化的智能制造实力，持续提升公司盈利能力。

   封装端，目前公司拥有3500条生产线，位居行业前列。公司积极布局LED三大应用领域，一方面努力提升通用照明领域市占率，同时不断优化Mini LED背光、Mini RGB显示领域的技术方案，搭配较高的制程良率水平和稳定的生产工艺，得到了日韩系高端品牌客户的认证并建立了紧密的合作关系。

   LED用端，公司不仅在成品照明灯具、背光等应用领域推陈出新，更进一步拓展显示市场，推出了采用COB封装技术的100μm以下的Mini RGB显示产品。公司将抓住Mini RGB显示的发展机遇，研发集成封装LED显示技术，完成COB LED显示系列产品的布局，聚焦中高端产品、持续深化垂直产业链的深度整合，推动由核心板块向“智慧显示”升级。

   而兆驰股份副总经理、董事会秘书单华锦也表示，2021年下半年，公司实现Mini RGB显示芯片的量产，同时布局采用COB封装技术的显示应用，主打100μm以下的Mini RGB显示产品，已实现国内知名显示品牌客户的批量供货。为扩大Mini/Micro LED新型显示领域的份额，2022年公司将新增52腔氮化镓Mini LED生产线，扩产后氮化镓月产能总规模可达110万片4寸片。及300-500条采用COB封装技术的RGB小间距LED显示模组产线，落实LED全产业链“从芯到屏”的战略布局。