品牌引力 | 国星RGB高浓缩显示方案，持续刷新市场认知！

业绩榜百家讲坛 —— 成都站

   继杭州—济南—西安三地软着陆后，国星光电RGB事业部步履不停，于6月下旬再次应邀登上业绩榜百家讲坛活动成都站舞台，以LED显示封装端领军的视角，继续与行业各方共话LED高清显示未来的发展方向及路径，并为行业带来微间距时代高清显示技术方案的分享。

   当前，整个行业面临“变”与“谋”。外部环境，一方面时局不稳，市场充满不确定性，经济压力倒逼需求萎缩；另一方面跨行业巨头来势汹汹，蛋糕瓜分的战况加剧复杂。内部环境，行业高毛利、净增长时代结束，产品同质化竞争激烈，且处于小间距到微间距的跃进期，市面上多种技术路径混战，前路仍未明朗。面对逆境，国星RGB事业部从混战中突围的核心竞争力究竟是什么？针对小间距和MiniLED技术领域研发推出的CHIP1010、IMD（4in1）技术方案又将如何立于市场潮头。

Vol.1/  产品好用，才是硬道理

   活动现场，国星RGB销售经理刘峻源结合产品本身，从我司产业方向、产品技术、品牌历史等方面，重点阐述了国星RGB的产品价值，针对客户为什么选择国星RGB做出了详尽解答。上一站的演讲中我们曾表示：成本是新技术方案在实现量产阶段的最终考量因素，而受到市场波动、需求下滑的影响，近期终端客户对产品价格的敏感度相应有所提升，对此国星RGB事业部在封装性价比方面早已做好了充分构建。

▲成都站现场

   此次，刘经理从符合终端屏企长远发展利益的角度出发，表示在长周期投入应用中，产品的维护、返修等都大大影响着企业成本支出及企业声誉，因此产品质量是获得市场选择与支持的终极因素。一款产品在实际应用中是否耐用、抗打，是衡量产品质量最直白的方式，这主要取决于产品技术的优劣。从Chip1010→IMD→MIP，国星RGB事业部始终不变地选择BT＋塑封技术路线作为提高LED显示技术的地基，致力于以创新驱动来提高LED显示器件灯珠的可靠性，保证灯珠器件降本不降质，为行业提供具备长远发展前景的显示方案。

▲国星RGB 刘峻源

Vol.2/  质量为王

   在LED显示封装领域，国星RGB事业部广获市场认可，一直引领行业的原因只有一个——那就是始终提供高浓缩、高价值的灯珠产品。产品价值高，意味着产品研发生产过程中所投入的科技含量高。作为业内封装端的研发先锋，国星RGB事业部拥有多年的技术经验、超过40人规模的研发团队以及超前的研发储备，研发推出的CHIP1010从多种路径中脱颖而出，在小间距领域立于不败之地，依靠的是经过10年检验的、备受市场推崇的产品可靠性及稳定性。

   我们用最直观的实验数据呈现：

   ●反压冲击

   依据实验数据，TOP1010仅能通过500h的高温高湿反压冲击验证，而CHIP1010的抗冲击温度远超600h，能达到1000h，保障灯珠内部气密性，严防外部水汽入侵以损坏部件。

   ●推拉力

   CHIP1010推拉力是TOP1010的两倍有余，防磕碰能力更强，后期返修机率小。

THE.END

   业绩榜总裁张强提出：“在产业集中度提升、产品标准化提升的现今，行业将开始进入品牌竞争时代。”国星RGB品牌光环强大，但核心竞争力与驱动力始终来源于产品技术，客户选择国星RGB，实际上选择的是国星RGB背后高精、高质、可靠的灯珠产品。也正因为如此，国星RGB的品牌势能方能日渐壮大，与产品实力不断相辅相成，反过来为产品保驾护航。未来，国星RGB将继续把产品品质作为企业发展的核心支撑，在拓展技术深度的同时不断向下延展产品性价比的边际，助力推动行业超高清显示技术的前进与发展！