乌卡时代，看国星RGB如何十年磨一剑

前言

   八月季夏，骄阳似火。一场LED显示行业技术交流会正在古都南京如火如荼地进行着。作为LED显示行业封装翘楚，国星光电RGB事业部再次受邀亮相于本次业绩榜百家讲坛南京站巡讲活动，与行业大咖共话新环境下LED显示行业发展大计。

   “5G+8K”这一对新生代CP的出现，催生了显示发展的新面貌——超高清视频产业时代。随着LED应用场景从传统工程级向商显和高端消费级扩展，人们对显示产品的画质和分辨率等规格提出了更高的要求，进一步推动LED显示封装行业跨入乌卡时代。

   针对这一点，本次国星光电演讲代表，RGB事业部品牌运营经理李欢强调，“LED显示封装行业的演化需要两股并行不悖的力量：技术内核的经典延续和技术装备的渐进升级。”

   01 内核延续经典

      ——“还是原来的配方”

   从小间距时代迈入微间距时代，芯片微缩化在增加封装难度的同时，也激发了行业各类封装技术的创新动能。一时间市场层面上SMD、IMD、COB、COG等技术路径百花齐放。从最开始技惊四座的Chip1010，发展到后来所向披靡的IMD、MIP，在推动LED显示技术演变的进程中，国星RGB事业部始终保持BT+塑封技术这一经典技术内核的延续性，承压而上，稳中有进。

▲IMD演化路径

   国星RGB作为LED显示封装行业主推IMD封装技术并实现P0.X显示的代表，2018年率先量产推出IMD-M09T，经过数年的发展，IMD封装的微间距产品已涵盖P1.5-P0.4。IMD封装设备80%以上兼容，具备SMD与COB望尘莫及的优势，是微间距LED显示量产最快的方案。

   一方面，IMD封装以结构集成方式，简化了技术工艺，相比SMD在极小间距下的密布灯珠逐个焊接封装，其可靠性更优，防磕碰能力更强；同时规避了SMD产品事实存在的像素颗粒化问题，画质更细腻。另一方面，IMD封装路径克服了COB因单个模块晶体过多而带来的一致性、坏点维修、拼接缝等问题，且降低材料成本，在当前技术条件下更能匹配市场需求。

   02 装备渐进升级

      ——“还有多少惊喜是朕不知道的”

   马特里德利在《创新的起源》中描述道：“你观察的越深，你就越不太可能看到一个突变的时刻，反而只有一系列的小步前进。”由此可见，技术创新演化的本质是渐进式创新。而渐进式创新与突变式创新在一定程度上是“量变”到“质变”的关系。

   正是基于这种理念，GOB正式进驻微间距市场，被巧妙运用作为IMD、MIP封装路径的超强辅助，为原有的发展版图添砖加瓦。它采用先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，一招鲜吃遍天。原本已具备一定优势的封装体系，与GOB的携手合作如虎添翼，二者强强联合起到1+1>2的绝佳效果，纾解困扰行业良久的LED灯防护难题。

   通过以往文章的科普，我们都知道，IMD封装路径在显示一致性、规模化速度等维度上都远超COB。那么GOB的加入，又能为IMD的腾飞插上一对怎样的翅膀呢？

   1.防护性能：

   GOB的防护性能全新升级，达到八重防护。“全方位覆盖”的封装模式，为LED晶体穿上了一层100%厚实的甲胄，使其经受住各类恶劣环境的严峻考验。

   2.成本优势：

结语

   每一次技术的跃变，哪怕是小小的工艺环节的改良升级，都能有效延长LED产品生命周期，为LED产业的快速发展赋能。GOB技术的创新性运用将带着LED产品迈上更高的台阶，创造智能化数字化时代下的精“智”生活方式，为终端市场带来更好的用户体验。

   作为全球封装行业技术的领跑者，国星RGB一直走在行业前沿，致力于技术革新，以前瞻技术引领行业发展，不断突破技术壁垒，不断创造新纪录。面对机遇与挑战并存的未来，国星RGB将凭借持之以恒的创新实践，深入贯彻渐进型创新战略，在LED封装领域高歌猛进，一路向前。