凯格精机:公司固晶设备将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造

   集微网报道 8月20日，凯格精机在互动平台表示，公司的固晶设备主要应用于LED及MiniLED行业的芯片封装生产，随着设备的技术研发与能力提升，未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造。公司的锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备都可以应用于新能源行业，新能源目前也是公司重点开拓的目标市场。

   其进一步指出，公司的封装设备、印刷设备和点胶设备都有专门应用于Mini LED领域的机型，并且未来都有机会直接或间接进入苹果产业链。

   资料显示，凯格精机主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及LED封装环节，公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有点胶设备、柔性自动化设备及LED封装设备。

   2017年至2020年上半年，凯格精机营收保持稳步增长的趋势，分别为3.46亿元、4.34亿元、5.15亿元和2.26亿元，；净利润分别为0.45亿元、0.37亿元、0.51亿元、0.36亿元。其中，主营业务收入分别为 34,190.34万元、42,531.40万元、50,789.20万元和 22,048.48万元，2017年至2019年年均复合增长率为21.88%。

   此外，锡膏印刷设备在凯格精机主营业务中销售占比各期间均超过75%，为公司核心产品。目前，其已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤半导体、德赛电池、捷普集团（Jabil Group）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。