沃格光电前三季度营收达10.72亿，同比增长58.07%

   10月28日晚间，沃格光电发布了2022年三季报，今年前三季度营业收入总额达10.72亿元，较上年同期同比增长58.07%；报告期末沃格光电在建工程达1.06亿元，前三季度研发费用的投入也高达6007.98万元，较上年同期大幅增长。

   沃格光电转型之路初显成效，公司业务已实现从传统显示向Mini/MicroLED新型显示、车载显示及半导体封装、超薄柔性可折叠玻璃基板、PI膜材等业务领域扩展。

   在新产品方面，沃格光电将于12月1日参加2022中国国际Mini&MicroLED产业链创新发展高峰论坛（2022 IMCS），届时沃格光电众多新品，包括12.3寸MiniLED玻璃基背光车载显示模组及34寸0ODMiniLED玻璃基背光超薄显示器整机等都将一一亮相。

   与传统的LCD或OLED相比，MiniLED拥有更多的LED数量级，除发光效率和对比了更高外，其还拥有轻薄、低耗能、寿命长等特点。沃格光电作为业内同时具备玻璃基MLED背光模组全制程和玻璃基背光显示模组全套解决方案的企业，截至目前，公司玻璃基整板MLED背光产品已通过客户验证并获得小批量订单，取得了自三年研发以来，实现了公司新技术产品化零的突破。在车载应用领域，今年以来沃格光电对各业务部进行产品整合，成立车载事业部，同时将第三事业部玻璃盖板产品一并纳入车载事业部，重点推进MiniLED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示的商用进程。

   据沃格光电介绍，玻璃基板的低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的Miniled芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。

   PCB基板由于其自身散热性的限制，在大尺寸应用中容易翘曲变形，导致MiniLED芯片转移到PCB基板上的难度变得更高。因此，玻璃基也更适应于日渐大屏化且对显示技术要求更高的车载领域。

   在玻璃基芯片板级封装载板方面，沃格光电还具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。