大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户验证

   集微网消息，11月21日，大族激光在投资者互动平台就“碳化硅切割领域，激光冷切割已经显现出很大的优势了，英飞凌也布局了这一块，请问贵公司有没有这方面的研发储备或者产品？”等问询问题表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。

   此外，在光伏板块方面，大族激光持续加大研发投入，通过引进核心人才团队的方式，已经具备电池段管式真空类主设备研发制造能力。公司在TOPCON领域产品布局完整，逐步具备 TOPCON 电池全产业链设备研发制造能力；在HJT电池已布局PECVD、PVD等设备产品。公司现有研发项目包括低压硼扩散炉、Topcon 激光掺硼设备、LPCVD设备等，低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备处于客户验证阶段。

   在核心器件方面，大族激光红外皮秒激光器、紫外皮秒激光器、紫外亚纳秒激光器、纳秒光纤激光器等超快激光器已经逐步实现对外销售。公司自主研发的 MOPA 脉冲光纤激光器已取得动力电池行业头部客户订单，主要用于动力电池电芯制造的极片切割及其他工序。公司自主研发的谐波减速器已经在国内头部工业机器人企业实现大批量交付销售，国外头部工业机器人企业也在同步进行测试验证。

   大族激光表示，未来，公司将持续落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。