MiniLED封装胶厂商康美特IPO获受理 拟募资3.7亿元加码封装材料

   集微网消息，3月4日，上交所正式受理了北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）科创板上市申请。

   据招股书披露，康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中，公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。

   营收已现颓势，净利润稳步增长

   2020至2022年，康美特的营业收入分别为28,371.17万元、45,083.74万元和34,257.22万元，公司归属于母公司股东的净利润分别为1,981.65万元、3,285.97万元和4,814.75万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1,623.03万元、3,102.28万元和4,049.66万元。

   其中，2020至2022年，康美特主营业务收入规模分别为27,759.46万元、44,744.67万元及33,891.28万元。

   康美特表示，2021年，公司主营业务收入较2020年实现大幅增长，增长率达61.19%，有机硅封装材料、环氧封装材料、高热阻改性聚苯乙烯、高抗冲改性聚苯乙烯收入均呈现大幅增长。2022年发行人主营业务收入较2021年有所下降，主要系高热阻改性聚苯乙烯营业收入下降导致。近年来，随着国内建筑节能标准提升，以发行人高热阻改性聚苯乙烯产品为代表的高性能建筑节能材料渗透率不断增加，但受到下游房地产调控政策不断加码，2022年市场持续疲软的影响，房屋新开工面积、竣工面积、全国商品房销售面积等大幅下降，叠加年内多轮疫情爆发、宏观经济周期波动及发行人产线调整影响，该类产品收入出现下滑。除高热阻改性聚苯乙烯外，受益于产业政策支持及进口替代产品旺盛的市场需求，2020-2022年电子封装材料主营业务收入年复合增长率达24.27%；高抗冲改性聚苯乙烯主营业务收入年复合增长率达51.21%。

   2020-2022年，康美特主营业务毛利率分别为25.52%、23.43%及31.47%，呈现整体上升趋势。

   2020至2022年，康美特研发费用分别为1,870.77万元、2,649.96万元及2,589.15万元，研发费用占营业收入比例分别为6.59%、5.88%、7.56%，研发费用率整体呈上升趋势。

   目前，康美特已建立完整的研发、生产体系并拥有完全自主知识产权。截至2022年12月31日，公司拥有已获授权发明专利26项，其中境内发明专利22项，中国港澳台地区及境外发明专利4项，拥有境内实用新型专利46项。

   拟募资3.7亿元，加码半导体封装材料

   康美特本次公开发行新股募集资金投向已经公司第三届董事会第五次会议及2022年第四次临时股东大会审议通过。本次发行募集资金扣除发行费用后均用于主营业务，计划投资于半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目以及补充流动资金。

   其中，半导体封装材料产业化项目拟建设Mini/MicroLED及半导体专用照明用电子封装材料生产线，助力公司将研发优势转化为产品优势；贝伦研发实验室项目主要用于支持前沿电子封装材料持续创新研发及产品开发升级，同时支撑公司业务向新能源、半导体器件封装等先进高分子材料应用领域拓展。

   关于未来的发展战略，康美特表示，当前，新材料已成为制约我国制造业转型升级的突出短板之一。我国化工新材料无论是供应总量还是产品结构，都严重依赖进口，以弥补国内快速增长的市场需求，高端产品依赖度尤为突出。

   公司秉承“致力于先导高分子新材料的国产化”的发展愿景，以解决我国目前高端材料依赖进口的问题为己任，以保证客户以最低价格获得最优品质产品为宗旨，持续聚焦电子封装材料、Mini/MicroLED新型显示封装材料、高性能改性塑料等关键战略材料，立足于强大的研发优势，持续拓展下游应用领域。

   公司在发展过程中，不断创新，沉淀了优势技术，未来公司将依托核心技术和专业团队，以差异发展和创新发展为主轴，引领康美特成为“先导高分子材料”的国际化企业，为我国成为制造业强国提供有力支撑。