出资1000万元 中京电子完成对盈骅新材的投资
类别：企业动态发表于：2023-03-08 11:17
摘要：3月7日，中京电子披露《关于对外投资的进展公告》称，其投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。根据转让协议，中京电子以自有资金1,000万元人民币受让广东盈骅新材料科技有限公司出资额729,290元（实缴出资额729,290元）对应的股权。此次投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开展半导体封装应用技术与业务开发合作。
3月7日，中京电子披露《关于对外投资的进展公告》称，其投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。
根据转让协议，中京电子以自有资金1,000万元人民币受让广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）出资额729,290元（实缴出资额729,290元）对应的股权。本次交易完成后，中京电子成为盈骅新材的股东，持有其1.4286%的股权。
本次变更后盈骅新材股东股权持有情况如下：
此次投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开展半导体封装应用技术与业务开发合作。
据介绍，盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。目前，盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货。
来源：行家说Display
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