推系列MIP封装产品，晶台筑“新墙”

   2023年深圳国际智慧显示展（ISLE）于4月7日-9日在深圳国际会展中心盛大举行。本次展会涵盖LED显示、LED照明、广告标识、会议系统、音视频集成等题材，吸引了上百家相关企业参展。晶台光电携最 新微间距MiP技术产品和全场景定制方案亮相ISLE，展现晶台在显示领域的创新成果。

   恰逢其时，MiP技术产品带来新突破

   微间距方面，晶台光电带来了一系列MiP封装产品，包括：MC1010、MC0606、MC0404，可以涵盖P0.5到P1.25的点间距。

   LED显示屏已进入P1.0以下的时代，虽各种技术正加速升级，但却无相对应的市场规模，原因在于传统的技术方案无法解决产品成本高昂以及品质缺陷，从而让产品达到一个较高的市场接受度。MiP技术可以进一步降低产品成本并优化产品显示效果，将是突破微间距市场瓶颈的重要契机。

晶台MiP0606荣获【ISLE2023优 秀产品奖】

   晶台MiP产品采用了更先进针刺+激光焊技术，半导体载板级基板，芯片转移精度高，产品显示更为均匀，大角度无麻点；可任意排列组合成模组，适应多种点间距的选用P0.5- 1.25的点间距选用，通用性强，而且工艺难度低、生产效率高，使用现有SMT设备即可生产；灌封为MCOB，使用光学胶水灌封，具有良好的防磕碰、防潮、防尘的效果。

   除了技术优势，晶台MiP产品还具备成本优势，采用Micro LED芯片，相比传统COB所用的大尺寸芯片，芯片材料成本大幅降低；二是采用圆片生产，省略了传统芯片测试所需的分选和混BIN步骤，缩短测试流程，降低芯片总成本。

   除了自身环节严格控本之外，晶台还帮助下游客户节省成本。在下游基板、固定资产投入等方面，凭借晶台MiP封装技术的赋能，下游客户不需新增设备，以当前机台设备即可生产微间距显示屏，大幅降低了企业的产线设备端投入。

   覆盖全场景RGB LED方案

   适应显示大屏快速发展，晶台带来了满足各种新场景、新领域、新技术需求的全场景高端定制方案。

   虚拟XR显示LED

   应用于XR虚拟制作领域的定制LED产品方案，以黑科技加持，对比度大幅提升30%，让细节更清晰，带来更逼真的沉浸式视觉体验；同时采用灯珠大视角设计，功能区一字型结构，扩大显示视角，有利于打造360度全景式LED虚拟影棚；2000nit以上高亮度加低功耗，为虚拟制作降本增效。

   户外裸眼3D显示LED

   应用于裸眼3D显示的KS系列、A/S系列的灯珠产品，采用大尺寸芯片、三重防护焊线工艺，散热更高效，使用寿命更长，实现高稳定特性；亮度提升30%；表面采用油墨及胶水双重哑光处理。同时，电压同比降低5%，多种优势对应户外裸眼3D应用，同时KS全系支持业界最 高5年质保。

   影院显示LED

   对于DCI-P3色域的支持，晶台光电带来了LED影院屏方案，提供影院级宽色域，满足DCI-P3色域标准；同时，对比度高达20000:1，提升明暗对比，避免了传统银幕常见的失真色调；支持HDR图像细化技术，亮度1000nit，画面色彩鲜亮生动。

   户外5G+8K（百城千屏）显示LED

   轻松满足满足户外8K超高清，户外灯珠虽小，亮度有增无减，产品应用亮度可达到12000nit左右。支持各类质保、应用亮度和高对比（B版）方案定制，不仅能满足户外超高清显示屏的亮度需求，还能凭借超高的对比度、整屏底色高度统一，给户外8K带来极致的视觉盛宴。

   本次ISLE展上，晶台光电基于对市场需求的洞察，以MiP技术封装产品和全场景定制方案亮相，赋能生态伙伴，助力行业扩大显示屏市场规模。未来，晶台光电仍专注在LED显示屏封装技术、产品、解决方案上作全方位创新，为显示行业贡献更多的力量。