凯格精机上市后首份年报：净利1.27亿，实现四连增！

   2022年8月16日，全球领先的锡膏印刷设备厂商凯格精机成功敲钟上市。

   在上市之前，凯格精机创造了连续3年业绩呈现上升趋势、盈利能力持续增强的佳绩。

   4月26日，凯格精机发布上市后首份年报，实现营业收入7.79亿元，实现归母净利润1.27亿元，同比上升13.39%。

   在去年全球宏观经济不景气，消费类电子、光电显示等主要目标市场需求明显放缓的情况下，凯格精机全年营收顶住了市场疲软的压力，销售收入基本保持持平，同时净利润实现了增长，其经营与业绩韧性由此可见一斑。

   在年报中，凯格精机坦言，之所以能实现降收不减利，主要受益于公司拥有四个事业部，能够实现“多产品+多行业”的市场布局，有效对冲单一行业市场需求波动带来的风险。

1 盈利之道：传统与新兴市场两手抓

   凭借17年的技术沉淀和积累，凯格精机的“GKG”锡膏印刷设备如今已被锻造成锡膏印刷设备界的“卷”王。

   实际上，除锡膏印刷设备外，凯格精机还有点胶设备、封装设备和柔性自动化三大产品矩阵。

   其中，“GKG”锡膏印刷设备作为凯格精机明星产品已经广为人知，其产品性能已达成或超越国外顶尖厂商水平，完全打破国外垄断，实现进口替代。

   尽管2022年市场需求不及预期，“GKG”锡膏印刷设备依旧凭借良好的产品竞争力与品牌影响力，拿到了相对稳定的销售订单。

   同时做到了大客户和优质客户订单的同步提升，对应的高端印刷设备销售占比也明显提高，销售结构得到优化。

   封装设备方面，随着其产品技术与品质进一步提高以及Mini LED固晶机的销售取得突破，在下游客户订单不足情况下，销售收入仍实现了小幅增长，同时产品毛利率同比去年有所上升。

   点胶设备方面，在需求较疲软的影响下，全年销售收入虽有所下滑，但产品销售结构优化，毛利率同比略有上升。

   值得一提的是，由于海外订单的复苏以及公司加大国内潜在市场的开拓，其柔性自动化设备在经历2021年低谷后实现大幅度反弹，全年实现近三倍的销售业绩增长，进一步提升了整体毛利率与盈利能力。

   在传统市场业绩有喜有忧不明朗时，凯格精机紧抓新兴行业发展风口，加强半导体、新能源、汽车电子等新市场的开拓与布局，市场机会窗口逐步打开，两手抓的路线，也成功助力凯格精机穿越周期。

2 发展理念：创新是不变的底色

   以“创新”作为企业底色的凯格精机，在去年依旧坚持落实新产品的研发计划，并取得丰硕研发成果。

   在2019年至2022年期间凯格精机研发投入逐年递增，分别为3550万元、3944万元、5427万元和7117万元，占营业收入的比例分别为6.89%、6.63%、6.81%和9.13%。

   研发费用的持续投入，完善的研发管理和较强的研发团队为凯格精机形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，同时也为其积累了大量技术成果。

   报告期内，凯格精机新申请专利56项，已取得专利117项，包括22项发明专利、90项实用新型专利和5项外观专利，此外还有21项软件著作权。

   除在传统市场推出多款叠代新产品机型外，凯格精机面向半导体、新能源及汽车电子等新领域的新产品研发也进展顺利。

   在印刷设备市场，凯格精机推出了GLED-mini设备，该设备可满足COB/MIP MiniLED/Micro LED 技术路线印刷要求。

   锡膏印刷作为SMT及COB工艺中的核心环节，设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响。

   随着电子产品和LED显示器件发展逐渐小型化、轻薄化，PCB表面组装的电子元器件集成度越来越高，高精度化、高智能化、高稳定性已成为印刷设备的基础应用要求。

   GLED-mini锡膏印刷设备可分别实现±8μm和±15μm（@6σ，CPK≥2.0）的重复定位精度和重复印刷精度，可印刷最大产品尺寸为610*510mm，可满足COB、MIP 等Mini LED/Micro LED技术路线最小2*4 mil(约50.8*101.6微米)芯片尺寸的锡膏/Flux印刷需求。

   在LED行业，凯格精机还推出mini固晶机、Mini/Micro LED分选设备、mini点胶机等行业新产品。

   其GD91M系列的固晶设备，适用于Mini LED直显、Mini LED背光、及COB、POB、COG、MIP多合一等产品应用。

   设备采用六头180°旋转固晶方式，可实现最 高210000/H的固晶效率，实现±15μm@3σ的固晶精度，支持最小50um*100um的LED芯片固晶。

   其GMC180A型Mini/Micro LED分选设备，可满足最小至2*4mil LED芯片分选。

   设备全面支持Mini LED芯片分选，整机排晶UPH可达到180K/h，其定位精度可达±15um@3σ；设备可将最小2*4 mil的LED芯片按照光电参数进行分类绑定在Bin承载盘上，为后段LED芯片的巨量转移提供完成均一排布的LED芯片。

   其D系列点胶机适用于计算机、手机、汽车、Mini LED等行业的红胶、UV胶、UF胶、硅胶、锡膏、银浆等点胶工艺应用。

   设备采用单轨道（单阀/双阀）点胶（双轨道可选），单阀最大点胶范围为350mm*550mm，作业精度最 高可达到±12μm，并具有小型化特点，单机占地面积仅为1.078㎡

   针对mini LED背光板的透镜工艺，凯格精机还推出了DLED-mini点胶设备。

   设备采用单轨道（单阀/双阀）点胶，最大点胶范围为890mm*510mm，配备高精密压电喷射点胶阀、自动调节的双阀同步系统、擦拭系统等部件及功能，作业精度可达到±15μm

   此外，柔性自动化设备方面，凯格精机也在现有产品系列上，从高通用性、高精度性、高兼容性、高稳定性等方面完善、延展多款新产品及工艺解决方案。