数字光芯披露“采用堆叠式封装的Micro-LED微显示芯片”专利
类别：企业动态发表于：2023-05-05 17:51
摘要：3月，数字光芯在企查查披露了“采用堆叠式封装的Micro-LED微显示芯片”的专利申请，该专利已进入授权阶段。
3月，数字光芯在企查查披露了“采用堆叠式封装的Micro-LED微显示芯片”的专利申请，该专利已进入授权阶段。
本发明公开了一种采用堆叠式封装的Micro‑LED微显示芯片，该Micro‑LED微显示芯片将数据存储电路与Micro‑LED像素及驱动电路独立为两个芯片，并使用芯片堆叠技术将数据存储芯片与Micro‑LED像素及驱动电路芯片堆叠封装，且使数据存储芯片完全位于Micro‑LED像素及驱动电路芯片背向显示方向一侧，由此有效的降低了Micro‑LED微显示芯片的面积。
同时利用数据存储芯片中的存储电路结构相对规则且固定的特点，降低封装难度，提高产品可靠性。
据悉，诺视科技近日点亮的0.12英寸Micro LED微显示屏，其CMOS驱动芯片即是由战略合作伙伴数字光芯设计完成。
来源：行家说Display
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