总投资5亿元，盐城利尔德电子LED半导体封装项目开工

类别：企业动态发表于：2023-06-02 15:01

摘要：5月26日，利尔德电子LED半导体封装项目在江苏盐城建湖开工。

集微网消息，5月26日，利尔德电子LED半导体封装项目在江苏盐城建湖开工。

建湖发布消息显示，该项目产品技术先进、市场应用广泛，总投资5亿元，投产达效后可实现年开票销售6亿元，税收1800万元，实现外资到账4000万美元。

中润公司董事长叶健平表示，将全力推动利尔德项目的各项筹备工作，加强项目建设管理，加快项目进度，缩短建设周期，确保今年10月份正式投产。

天眼查显示，江苏利尔德电子有限公司成立于2023年，经营范围包括电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；半导体照明器件制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；集成电路芯片及产品制造等。

来源：集微网

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