三安光电：碳化硅从衬底到芯片制程都比较难

类别：行业新闻发表于：2023-06-13 09:42

摘要：三安光电6月9日在投资者互动平台表示，碳化硅生产具有较高的技术壁垒，公司经过多年发展沉淀，在化合物半导体领域积累技术研发、人才、市场等优势。目前碳化硅从衬底到芯片制程都比较难。

近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问现在市场上碳化硅衬底片和外延片哪个毛利高？外延片的技术壁垒有衬底高吗？公司向外出货碳化硅衬底片要达到什么条件才能实现盈利?

三安光电6月9日在投资者互动平台表示，碳化硅生产具有较高的技术壁垒，公司经过多年发展沉淀，在化合物半导体领域积累技术研发、人才、市场等优势。目前碳化硅从衬底到芯片制程都比较难。全资子公司湖南三安为国内为数不多的碳化硅垂直产业链制造平台，涉及长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装多个环节，各环节业务顺利推进。

来源：集微网

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