大尺寸面板驱动芯片Q3恐续跌

市调研究单位Omdia表示大尺寸面板驱动IC最快第四季有机会止跌。

市调研究单位Omdia表示，大尺寸面板驱动IC第二季价格持续走跌，预期第三季在客户需求较弱下仍将供过于求，价格恐小幅下跌，最快第四季有机会止跌。手机面板驱动IC方面，整合面板驱动暨触控单晶片（TDDI）一季度价格已跌回疫情前的水平，但成本仍高于疫情前，导致部分业者连续几季亏损。

在手机用小尺寸驱动芯片TDDI部分，今年一季度售价跌回新冠疫情前，且因晶圆代工与封测代工价格高，致使设计业者成本也比疫情前高。TDDI供应商今年3月开始酝酿涨价，向二手机市场涨价成功，但需求差且力道不足，4月下旬价格又回跌，预期今年产品价格可能持平或缓慢下跌。

至于大尺寸面板驱动芯片部分，第二季价格依旧呈现走跌趋势，因终端需求不振，第三季芯片设计业者因平衡投片成本，而增加对晶圆代工业者的投片量，导致市场恐依旧处于供给过剩的状态下，因此预期第三季价格还是会继续小跌，最快第四季也许有机会止跌。

在主动式有机发光二极管（AMOLED）方面，由于市场依然供应过剩，预期产品价格可能持续下跌。