晶合集成宣布55nm触控与显示驱动集成芯片实现大规模量产

6月20日，晶合集成宣布新工艺迎来开花结果。在正式量产的第五年，晶合集成开发的55纳米平台触控与显示驱动器集成芯片（TDDI)实现大规模量产，一举打入终端品牌，同时40纳米高压OLED平台开发取得重大成果。这标志着晶合集成代工服务能力与日俱增，也印证着晶合自主研发、独立生产能力的持续进步。

这是继成功登陆资本市场之后，晶合集成迎来的又一重大突破。55纳米TDDI产品的成功大规模量产，预示着晶合集成自主研发能力，经积累得到再次提升。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）于2023年5月5日正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成表示，作为深耕显示驱动代工领域多年的龙头企业，晶合集成紧抓机遇，持续拓宽显示驱动芯片工艺平台，向高阶制程发展，产品应用逐渐覆盖LCD、LED、AMOLED等领域，助力本土产业加速发展。

半导体制造是高度集成技术，任何新制程节点，从研发到工厂，始终是一个推进量产的过程。晶合集成在自主创新的道路上不断推进，以显示驱动为切入点，布局开发55纳米制程技术平台。目前，55纳米TDDI产能达到满载状态，良率稳定良好，产品已成功打入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，晶合集成将于今年持续提升55纳米产能，助力本土显示产业芯片进一步自主可控。