强强联合！SPSI中智邦达与天贺电子达成战略合作 ！

据行业信息了解，近期COB后段封装整线设备解决方案商中智邦达与天贺电子达成全面战略合作协议，据合作显示：天贺电子将授权其COB模压设备技术于中智邦达使用。有了天贺模压技术的加持，使中智邦达在COB后段封装整线设备解决方案更加丰富，可为COB走入规模化量产时代保驾护航。

强强联手，为Mini COB & MIP带来什么惊喜？

东莞天贺电子主要制作封胶工艺设备相关产品，工艺上分为注射与压缩两类,同时兼备光学设计能力,在液态硅胶,环氧胶上的光学级产品的开发与制作表现亮眼。中智邦达与天贺电子在合作中也做了相关布局。据悉，双方共同打造的全自动模压机，该设备适用与COB、MIP的封装，且应用于MIP 的BT板可以做到1模四穴 ，最大尺寸120*56；产品规格提升时兼顾生产效率其良率达98%以上,已是在此领域客户选用主流之一。

中智邦达成立于2016年，是一家LED显示设备解决方案商，深耕LED显示行业多年。针对COB模组的后段封装工艺可提供完整的工艺及设备解决方案。在Mini COB生产工艺上，全新推出  COB MP& CF双路线工艺。主要设备工艺方案包括喷印自动化方案、底涂自动化方案、模压自动化、 Coating 镀膜自动化、贴膜自动化、自动墨色分选机等。

中智邦达作为COB后段封装设备解决方案商，可为COB后段生产提供在线等离子高速精密点胶、底部喷涂与喷印设备、模压设备、表层高精密镀膜与贴膜设备、墨色分选设备，整合解决以上问题。

·总结

当前，Mini/Micro LED已成为LED显示企业战略竞争的重要方向。

此关键时刻多种技术路线百家争鸣,尚未分出胜负，中智邦达已建立完整COB 后段封装试验线，乃至其与天贺电子的合作内容中，不难窥见其助推产业升级力量。

中智邦达正积极发展COB、MIP方面的技术布局推进，未来，让我们拭目以待。