SEMICON China 2023 | ASMPT、K&S、新益昌等重点展出…

   6月29日-7月1日，全球规模最大、规格最 高的半导体行业盛会—SEMICON China 2023在上海新国际博览中心盛大举行。

   本届展会展览面积达9万平方米，1100多家展商，4200多个展位，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。展会现场，ASMPT、K&S、中微公司、新益昌、轴心自控、大族半导体、明锐理想等多家设备企业展示了最 新产品和解决方案。

01 ASMPT带来SEMI和SMT两大业务解决方案

   ASMPT在本次展会上带来了SEMI和SMT两大业务的解决方案。

   ASMPT SMT区域的亮点是：新一代系统级封装解决方案SIPLACE CA2，以及针对多个单颗基板的印刷方案DEK NeoHorizon 03iX。

   其中，SIPLACE CA2能够在同一工序中处理SMD和直接取自晶圆的芯片，速度高达每小时50,000个芯片或76,000个SMD，精度高达10 μm @ 3 σ。

02 Kulicke & Soffa展示最 新产品和解决方案

   K&S在本次展会上发布了POWERCOMMTM 和POWERNEXXTM 新一代球焊机与数款耗材产品；展示能拥有HPI高功率互连功能的AsterionTM楔焊机；先进点胶事业部自2023年2月加入K&S以来，第 一次在国内行业展会上展示其先进点胶设备。

   除此之外，K&S还将展示与友达数位合作的AMHS自动物料管理解决方案。

03 新益昌展出多款智能制造设备

   新益昌在本次展会上展出了半导体高速固晶机HAD812-PLUS、半导体摆臂式共晶机HAD810-RJ、半导体转塔式测试分选机以及新益昌开玖KWA自动焊线机和K530粗铝丝压焊机。

04 大族半导体展示半导体专业自动化装备解决方案

   大族半导体在本次展会上特别展出了针对半导体行业的硬核装备——SiC/Si晶圆激光改质切割设备、全自动刀轮切割设备以及晶圆级芯片分选机。

   此外，大族半导体还展出众多精密加工样品，如：硅晶圆多边形激光改质切割、全自动激光解键合、SiC晶圆激光退火、全自动激光IC打标等样品。

05 明锐理想展出两大系列产品

   明锐理想在本次展会上主要展出了半导体键合AOI-SW2000系列和半导体贴片AOI-SD5000系列产品。

   半导体键合AOI-SW2000系列，能对半导体封装领域中Die Bonding和Wire Bonding后的缺陷进行有效检测，具有高速度、高精度及高检查覆盖率等优异的特点；明锐半导体贴片AOI-SD5000系列，适用于键合前元件贴装与基板检测，保证后段键合良率。

   从今年上半年几大重点展会来看，Micro LED、MIP、XR虚拟拍摄成为LED显示行业的技术与应用关键词，频频出现在各大展会及各企业的战略规划之中。此次的SEMICON China 2023也特设Micro LED专区，围绕这些技术、应用场景，如何在Mini/Micro LED中寻求增量已经成为显示行业发展的新命题。