总投资20亿，长方半导体二期新增Mini LED封装

   据南昌经开区融媒体中心报道，江西长方半导体组织技术人员积极调试设备，为今年9月实现全线生产做好准备。

   今年2月，江西长方半导体将330条生产线搬迁至南昌经开区。该项目总投资20亿元，分两期进行紫外LED、红外LED全光谱LED和Mini-LED封装。

   预计2024年产能400亿颗/年，年产值10亿元。年均税收不少于2000万元。二期再新增封装产品设备，进行Mini-LED封装，达产后增加高端封装产能2500KK/月，年产值约20-30亿元。

   值得注意的是，江西长方半导体科技有限公司核心焊线技术可让焊线内酯精度达到3到5微米，有效减少虚焊、脱焊的情况。据其技术总监黄建东说：“经过这个焊线机，超音波、热铆压上去、焊接上去，通过这种设备焊线的材料，稳定性就很可靠。不容易断线，不容易死灯，只有百分之零点零几的失效率。”

   搬迁至南昌经开区以来，江西长方半导体产能稳固提升。预计在9月实现全线生产，年产量可达40亿颗。当前，企业也在积极部署LED高端照明化、智能化、绿色化、健康化、高能效化发展方向，计划二期再新增封装产品设备，进行MiniLED分装。