K&S与台积电联手，推进Mini LED背光与直显的发展

   8月8日，Kulicke & Soffa Industries, Inc.(以下简称K&S) 发布公告，宣称与TSMT联手，推动Mini LED背光与直显的发展。

   公告称，K&S和台湾表面贴装科技股份有限公司(TSMT)联手革新Mini LED背光和直显行业。此次合作据称对于K&S来说是一个重要的里程碑，它扩大了其先进的显示器产品组合，并希望以Mini LED技术获得快速增长。

   K&S表示，LED芯片尺寸预计将大幅缩小，加速从更典型的半导体芯片贴装方法到专用的先进显示方法的转变。未来几年，将为K&S的先进技术提供新的机遇。

   K&S使用其显示解决方案–PIXALUX™ 和 LUMINEX™ ，与TSMT合作，旨在克服当今的流程挑战，加速大规模采用先进的显示技术。

   其PIXALUX™于2018年推出，后不久迅速成为Mini LED超高速专用贴装设备，LUMINEX™则专为转移小型芯片而设计，具有高精度和高效率。

   “我们很高兴能够加强与K&S的长期合作关系，交付Mini LED背光和直显的大批量制造解决方案。通过共同努力，LUMINEX™ 取得了令人瞩目的成绩，生产效率为540K/小时 (UPH)，精度为15µm 3-sigma，扩大了该技术的市场范围。我们目前正在努力将良率从99.99% 提高到99.999%。”台积电总裁吴约翰 (John Wu) 说道。

   “我们全面的先进显示产品，主要的目标市场包括大容量电视、IT显示器，以及大型和小型直接发射显示器。如今，LUMINEX™ 是极具吸引力的Mini LED大批量制造解决方案，目前我们正在将其扩展到Micro LED技术，” Kulicke and Soffa产品和解决方案执行副总裁Chan Pin Chong说道。

   据悉，LUMINEX™ 的效率可通过其各种操作模式进行扩展 - 精确校正模式 (PCM)、多图案放置 (MPP) 和扫描模式。在扫描模式下，它能够实现超过30M UPH的效率。LUMINEX™ 正准备大规模应用Mini LED，不过其Micro LED开发结果也引人关注，目前K&S已在40μm x 80μm芯片的直接芯片贴装方面实现了4μm 3-sigma精度。该解决方案还适用于Micro LED封装(MIP)应用。