雷曼光电：不认为MiP会取代COB

类别：企业动态发表于：2023-08-10 16:22

摘要：近日，雷曼光电也在投资者问答中回答了MiP方面问题，其认为，MiP是Micro LED显示单元板的封装技术路线之一，与COB技术相比有着不同的工艺特点，公司不认为MiP会取代COB。

近日，雷曼光电也在投资者问答中回答了MiP方面问题，其认为，MiP是Micro LED显示单元板的封装技术路线之一，与COB技术相比有着不同的工艺特点，公司不认为MiP会取代COB。

并且，COB（chip-on-board）作为一种在基板上直接对多芯片进行集成封装的技术，减少了中间器件，可极大地提升生产良率和使用可靠性，并具有越来越高的经济性。

雷曼光电自主研发的COB封装技术，结合了集成封装和高密显示工艺。目前完整具备COB正装、倒装、像素引擎等多技术工艺路线产品的量产能力，并有常规SMD、创意显示屏等LED显示产品组合，具有适用于不同场景、不同价格区间、不同客户需求的差异化产品，可以满足日益增长的户内Micro LED超高清显示以及户外显示市场需求。

来源：行家说Display

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