总投资5亿元！晶锐半导体智能化LED封装产业项目奠基

   10月30日，广东金源光能股份有限公司全资子公司广东晶锐半导体有限公司智能化LED封装产业项目奠基仪式在佛山市南海区狮山镇顺利举行，金源光能董事长李立勉、晶锐半导体总经理夏明，金凯建筑工程总经理肖由玉以及各方代表出席活动，礼炮齐鸣、掌声雷动，在万众瞩目中，公司领导和各方代表齐挥金锹，共同为新建工程项目奠基培土。

   智能化LED封装产业项目是晶锐半导体在狮山的增资扩产项目，总投资额5亿元，总占地20亩，未来将建成建筑面积达4万平米的智能制造车间，整体投产后预计将实现各类智能化照明及LED封装产能、产值的大幅提升。

   在原有自动化生产线的基础上，增加300条智能化新产线，进行新一轮产能提升，实现更高质量和更高效的绿色智能化产品的生产与服务，同时加强与当地相关配套企业合作，向应用环节延伸，形成相对延展的产业链格局，开拓国内与国际的成品市场，形成光源与成品双引擎模式。

   围绕智能化，打造新基地，标志着晶锐半导体产业规划蓝图已然铺展开来，在探索智慧光源节能增效的新道路上，相信狮山基地项目落成将实现规模与效益的双提升，以实现科技化、自动化为目标，抢占和扩大更多的市场份额，再创新的发展辉煌。