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易天股份:三代Mini LED返修类设备已批量出货

类别:企业动态发表于:2023-12-01 15:30

摘要:易天股份11月29日在投资者互动平台表示,子公司微组半导体研发并推出的二代、三代贴片封装类设备、三代Mini LED返修类设备已实现批量出货。Mini LED返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。

   近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司现在有哪些技术储备?


   易天股份(300812.SZ)11月29日在投资者互动平台表示,在LCD显示设备方面,公司在车载显示设备方面的曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程,研发了纯水毛刷清洗技术;在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程,研发了平台式毛刷清洗技术,未来将在曲面贴合方面继续研究拓展新产品。在柔性OLED显示设备方面,公司升级迭代现有贴附技术,已掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附关键技术。在VR/AR/MR显示设备方面,公司基于现有储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术上不断创新,同时在微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程研发了数款新设备,且通过客户工艺验证并掌握关键贴附贴合类技术。在半导体设备方面,公司基于十多年来贴附技术的研发与沉淀,开发出半导体晶圆相关的覆膜设备;子公司微组半导体研发并推出的二代、三代贴片封装类设备、三代Mini LED返修类设备已实现批量出货。半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装。Mini LED返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。

来源:集微网

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