明阳电路申请MicroLED芯片封装专利，能有效降低其封装成本

类别：企业动态发表于：2023-12-05 15:51

摘要：据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种micro-led芯片的封装方法”。本申请提供的一种micro‑led芯片的封装方法，操作简单，设备成本低，能够有效降低micro‑led芯片的封装成本，扩大micro‑led显示技术的应用范围。

金融界2023年12月4日消息，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种micro-led芯片的封装方法”，公开号CN117153959A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种micro‑led芯片的封装方法，包括：对载板中封装区域进行带电处理；将载板放置在安装腔室内部，在惰性气体氛围下，将micro‑led芯片输入至安装腔室内部，使得micro‑led芯片吸附在封装区域。本申请提供的一种micro‑led芯片的封装方法，操作简单，设备成本低，能够有效降低micro‑led芯片的封装成本，扩大micro‑led显示技术的应用范围。

来源：金融界

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