总投资约5亿元！山西智芯半导体LED封测项目硬件装修已完成90%
类别：企业动态发表于：2023-12-13 16:17
摘要：山西智芯半导体科技有限公司LED封测生产基地项目，占用厂房2万平米，总投资约5亿元，主要用于LED灯珠封装。目前厂房硬件装修已完成90%，生产设备已同步订购。
近日，据晋城经开区发布消息，山西智芯半导体科技有限公司LED封测生产基地项目，占用厂房2万平米，总投资约5亿元，主要用于LED灯珠封装。项目投产后，6年内可实现产值37亿元。
目前厂房硬件装修已完成90%，生产设备已同步订购。
来源：晋城经开区发布
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