国星光电取得三项专利

LED基板结构和真空转移平台

2023年12月18日消息，据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司取得一项名为“LED基板结构和真空转移平台”，授权公告号CN220189689U，申请日期为2023年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种LED基板结构，包括：基板，具有多个基板单元，每个基板单元中设有至少一个通孔；多个焊盘组，分别设于所述多个基板单元上，每个焊盘组包括两个间隔设置的焊盘；其中，每个基板单元的通孔位于相应焊盘组的两个焊盘之间。本实用新型还涉及一种真空转移平台，用于支撑和固定所述LED基板结构。在键合期间，所述LED基板结构中的通孔能够疏导受压溢出的焊料，将多余的焊料从两个焊盘之间向下排出，从而降低了焊料溢出和扩散造成短路的风险。所述真空转移平台可以及时将流入通孔的焊料吸附到腔室中，同时起到吸附固定芯片的作用，防止芯片位置发生偏移。

一种LED封装器件、封装方法及显示面板

2023年12月16日消息，据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司取得一项名为“一种LED封装器件、封装方法及显示面板“，授权公告号CN108598243B，申请日期为2018年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种LED封装器件、封装方法及显示面板，该LED封装器件包括：基板；若干个LED发光芯片固定安装在所述基板正面上；第 一封装胶，所述第 一封装胶覆盖所述基板正面，并包覆所述LED发光芯片；第二封装胶，所述第二封装胶位于所述基板和第 一封装胶四周，一端嵌入所述基板内，形成一凹槽，所述像素单元阵列和第 一封装胶位于所述凹槽内。本发明实施例的LED封装器件无侧壁漏光，密封性能好。

一种堆叠封装结构及LED显示装置

据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司取得一项名为“一种堆叠封装结构及LED显示装置“，授权公告号CN113540052B，申请日期为2021年6月。

专利摘要显示，本申请实施例属于LED封装技术领域，涉及一种堆叠封装结构及LED显示装置。本申请提供的技术方案包括线路板和若干芯片堆叠结构，所述芯片堆叠结构设于所述线路板上，所述芯片堆叠结构包括至少三个芯片，至少三个所述芯片中的至少一个为倒装芯片，至少一个为垂直芯片，至少一个所述倒装芯片的至少一个电极上设有电连接结构，至少一个所述垂直芯片设于所述倒装芯片上，所述垂直芯片通过所述电连接结构与所述倒装芯片电连接，以形成至少两层堆叠式组合芯片。对现有芯片和线路板进行优化，对至少三个芯片进行堆叠，形成至少两层堆叠式组合芯片，能够缩小芯片摆放空间，实现芯片排布优化，能够实现R/G/B三色的单独控制。